[发明专利]半导体制造装置

权利要求书

1.一种半导体制造装置，其特征在于具备：

键合头，其包括弹性体夹头、及夹头保持器，且能对抵接在所述弹性体夹头的半导体芯片进行吸附，所述弹性体夹头具有第一面及第二面，所述第一面与在芯片主体的一面侧设置着第一凸块电极、且在所述芯片主体的另一面侧设置着第二凸块电极的所述半导体芯片的所述一面侧的表面抵接，所述第二面与所述第一面为相反侧，所述夹头保持器具有与所述弹性体夹头的所述第二面相接的面且保持所述弹性体夹头；

平台，其能载置被连接零件，所述被连接零件具有以与所述第二凸块电极对应的方式设置的被连接电极；及

驱动机构，其能以使所述第二凸块电极的位置对准所述被连接电极，并且同时使所述半导体芯片移动到所述被连接零件上的方式，使所述键合头与所述平台相对移动，且对移动到所述被连接零件上的所述半导体芯片施加荷重；且

所述弹性体夹头的所述第二面及所述夹头保持器的所述面的至少一者在包含所述第二凸块电极的形成区域的正上方的位置具备凸部。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于：所述夹头保持器具有供所述弹性体夹头嵌入的凹部，

在所述凹部的底面设置着所述凸部，所述凸部的上表面与所述弹性体夹头的所述第二面相接。

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于：在所述弹性体夹头的所述第二面设置着所述凸部，所述凸部的上表面与所述夹头保持器的所述面接触。

4.根据权利要求2或3所述的半导体制造装置，其特征在于：所述凸部具有10μm以上且1000μm以下的高度。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于：所述半导体芯片为所述第一凸块电极与所述第二凸块电极利用贯通所述半导体芯片的贯通电极而电连接的第一半导体芯片；

所述被连接零件为具有作为所述被连接电极的第三凸块电极的第二半导体芯片。