[发明专利]一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料

权利要求书

1.一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料，其特征在于，由如下重量份的组分组成，

银钯金属粉75～85份，

玻璃粉6～12份，

有机载体10～20份。

2.根据权利要求1所述的一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料，其特征在于，所述银钯金属粉的各组分的重量百分比为，银粉80～90％，钯粉10～20％。

3.根据权利要求2所述的一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料，其特征在于，所述银粉的粒度为3～8μm，钯粉的粒度为0.5～2μm。

4.根据权利要求1所述的一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料，其特征在于，所述玻璃粉包括如下成分，SiO₂、B₂O₃、ZnO、Bi₂O₃、ZrO₂、MgO，所述玻璃粉的各组分的重量百分比为，SiO₂为10～30％，B₂O₃为10～20％，ZnO为35～55％，Bi₂O₃为5～15％，ZrO₂为1～4％，MgO为1～4％。

5.根据权利要求1所述的一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料，其特征在于，所述有机载体包括有机溶剂、增稠剂、表面活性剂和流平剂，所述有机载体包括如下重量份的组分，有机溶剂为88～95份，增稠剂为5～10份，表面活性剂为0.5～3份和流平剂为0.5～3份。

6.根据权利要求5所述的一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料，其特征在于，所述有机溶剂为丁基卡比醇、二甲苯、无水乙醇的混合物，所述丁基卡比醇、二甲苯、无水乙醇等质量混合。

7.根据权利要求5所述的一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料，其特征在于，所述增稠剂为聚乙烯醇缩丁醛、聚乙二醇的混合物，所述聚乙烯醇缩丁醛、聚乙二醇等质量混合。

8.根据权利要求5所述的一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料，其特征在于，所述表面活性剂为卵磷脂，所述流平剂为蓖麻油。

9.一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，制备固体粉末：将银钯金属粉、玻璃粉按比例充分混合，银钯金属粉与玻璃粉的重量份比为75～85份：6～12份；银钯金属粉中银粉的粒度为3～8μm,形状为球形，钯粉的粒度为0.5～2μm，形状为球形；所述钯粉占银钯金属粉的质量百分比为10～20％；所述玻璃粉中成分以及各成分所占的质量百分比分别为，SiO₂为10～30％，B₂O₃为10～20％，ZnO为35～55％，Bi₂O₃为5～15％，ZrO₂为1～4％，MgO为1～4％；

S2，制备有机载体；称取有机载体的各组成分，在60～90℃温度下，充分搅拌，得到有机载体；

S3，将固体粉末与有机载体混合研磨，得到所需的厚膜导体浆料。