[发明专利]一种表板直拼的正方形木地板及其制备方法

权利要求书

1.一种表板直拼的正方形木地板，其特征在于，包括表板、底板和增强层，所述表板由两条以上等长等厚的单板直拼而成，并通过拼板胶与所述增强层一面粘合，所述增强层的另一面与所述底板压贴连接；

所述正方形木地板的边长长度≥300mm，且所述正方形木地板的四个侧面都设有凹槽。

2.如权利要求1所述大尺寸方块木地板，其特征在于，所述底板由若干层厚度为0.8-3mm实木板贴合而成，且所述底板的最底一层实木板与表板拼接方向相同以抵消表板应力。

3.如权利要求1所述大尺寸方块木地板，其特征在于，所述增强层为无纺布。

4.如权利要求1所述大尺寸方块木地板，其特征在于，所述表板的厚度为0.5-5mm。

5.一种如权利要求1所述表板直拼的正方形木地板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）选取相同的木材，将木材锯切或刨切成等长等厚的长条状单板；

（2）对单板进行干燥处理至单板的含水率低于12%；

（3）将单板的长边进行修直处理；

（4）在单板的侧面和底面涂覆拼板胶使单板粘贴在增强层上，并且相邻两块单板的长边拼接形成宽幅的表板；

（5）将涂覆拼板胶的表板与增强层经过热压固化，使单板拼成的表板与增强层粘合；

（6）将固化后的表板与增强层热压贴在底板上，增强层与底板贴合；

（7）按需锯切成边长长度≥300mm的正方形木地板，开槽，涂上漆得到成品。

6.如权利要求5所述制备方法，其特征在于，所述步骤（5）中热压温度为30-170℃，热压保温20-150s。

7.如权利要求5所述制备方法，其特征在于，所述步骤（6）中热压温度为100-200℃，热压保温2-5min。

8.如权利要求5所述制备方法，其特征在于，在所述正方形木地板的四个侧面都设置有凹槽。

9.如权利要求5所述制备方法，其特征在于，所述增强层为无纺布。

10.如权利要求5所述制备方法，其特征在于，所述步骤（3）修直单板需控制每块单板的边缘直角度≤0.2mm/m。