[发明专利]镀镍和\或铬部件及其制造方法

权利要求书

1.镀镍部件，该部件包括：

基材；

预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和

功能层，其形成于镀铜层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微孔镍层。

2.根据权利要求1所述的镀镍部件，其特征在于：所述微孔镍层与低电位镍层之间的电位差为10-120mv范围内。

3.根据权利要求2所述的镀镍部件，其特征在于：所述低电位镍层包括有高硫镍层、微裂纹镍层中一层或两层之间的复合镀层。

4.根据权利要求2或3所述的镀镍部件，其特征在于：所述微孔镍层与低电位镍层之间的电位差为20-100mv范围内。

5.根据权利要求3所述的镀镍部件，其特征在于：当低电位镍层采用微裂纹镍层与高硫镍层的复合镀层时，微裂纹镍层与高硫镍层之间电位差为10-80mv内。

6.镀镍-铬部件，该部件包括：

基材；

预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和

功能层，其形成于镀铜层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微孔镍层；和

装饰层，其形成于微孔镍层上，所述装饰层为三价铬镀层或者六价铬镀层的任一。

7.根据权利要求6所述的镀镍-铬部件，其特征在于：所述装饰层为三价铬镀层，所述三价铬镀层为三价黑铬镀层或三价白铬镀层。

8.镀镍-铬部件，该部件包括：

基材；

预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和

基础层，其形成于镀铜层上；和

功能层，其形成于基础层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微孔镍层；和

装饰层，其形成于微孔镍层上，所述装饰层为三价铬镀层或者六价铬镀层的任一。

9.根据权要求8所述镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层包括半光镍层、高硫镍层、全光镍层、沙丁镍层中的一层或多层。

10.根据权要求9所述镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光镍层与全光镍层或沙丁镍层之间的复合，半光镍层形成于镀铜层上，全光镍层或沙丁镍层形成于半光镍层上。

11.根据权要求9所述镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光镍层、高硫镍层和全光镍层之间的复合，半光镍层形成于镀铜层上，高硫镍层形成于半光镍层上，全光镍层形成于高硫镍层上。

12.根据权要求9所述镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光镍层、高硫镍层和沙丁镍层之间的复合，半光镍层形成于镀铜层上，高硫镍层形成于半光镍层上，沙丁镍层形成于高硫镍层上。

13.根据权要求9所述镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光镍层、全光镍层和沙丁镍层之间的复合，半光镍层形成于镀铜层上，全光镍层形成于半光镍层上，沙丁镍层形成于全光镍层上。

14.根据权利要求10所述的镀镍-铬部件，其特征在于，所述全光镍层或沙丁镍层任一与低电位镍层之间的电位差为0-100mv范围内。

15.根据权利要求10所述的镀镍-铬部件，其特征在于，所述半光镍层与全光镍层之间的电位差以及半光镍层与沙丁镍层之间的电位差均为100-200mv范围内。

16.镀镍-铬部件的制造方法，该方法包括如下步骤：

将基材的表面进行预处理；

将预处理镀层沉积在整个基材上，并将镀铜层形成于预处理镀层上；和

将基础层形成于镀铜层上；和

将功能层形成于基础层上；和

将装饰层形成于功能层上；

其中，基础层为半光镍层与全光镍层之间的复合或半光镍层与沙丁镍层之间的复合，将半光镍层形成于镀铜层上，将全光镍层或沙丁镍层形成于半光镍层；

功能层为低电位镍层和微孔镍层之间的复合，将低电位层形成于全光镍层或沙丁镍层上，将微孔镍层形成于低电位镍层上；所述微孔镍层与低电位镍层之间的电位差为10-120mv。