[发明专利]镀镍和\或铬部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有表面电镀层结构的工件及其制造方法，特别是镀镍和/或铬部件及其制造方法。

背景技术

欧洲市场对环保要求的越来越严，以及各主机厂对电镀耐蚀性的要求越来越高，目前三价铬电镀无法满足特定环境的腐蚀要求(同时达到耐盐雾试验80h和耐俄罗斯泥试验336h)。

电镀工业上一般应用先镀双层镍或三层镍再镀铬的方法提高工件的防腐能力,被广泛应用的双层镍工艺有:半光镍+光镍+无裂纹铬，被广泛应用的三层镍工艺有:半光镍+光镍+微孔镍+无裂纹铬，或者半光镍+光镍+微裂纹镍+无裂纹铬，但由于铬层自身的应力大,工业上很难得到一种完全没有裂纹或孔隙的铬电镀层(包括六价铬和三价铬镀层),暴露在空气中的铬电镀层被钝化后,其电位比镍正,当遇到大气中的腐蚀介质时，便与镍层构成腐蚀电池，造成装饰性的镍电镀层在极端环境中出现大量不规则的腐蚀，甚至镍层大面积腐蚀导致铬层的脱落。为了进一步改善镀层的防腐能力，微孔镍和微裂纹镍被应用到光镍镀层上，微裂纹镍在光镍层上镀一层高应力特殊镍层，在镀铬后就会由于应力产生大量的微裂纹；而微孔镍层在多层镍中将腐蚀电流分散，防止形成深度的腐蚀点，避免可见腐蚀，由于单独使用微裂纹镍层，产品表面发雾，光亮度差，且未有提及三价铬镀制，且由于单独使用微孔镍或微裂纹镍，对耐蚀性的提高是有限的。同时部分现有技术中，公开了改变微孔镍工艺来达到贵电势特性，从而满足三价铬耐腐蚀性能要求，但此贵电势微孔镍无法与六价铬配套满足耐腐蚀要求。

现有技术中，如中国专利申请(公开号：CN 101988211A)涉及一种具有优良防腐性能的金属表面多层镀镍工艺，电镀工艺流程为：A.塑料件表面金属化，B.光亮铜，C.半亮镍，D.高硫镍E.光亮镍，F.微孔镍，G.水洗，H.光亮铬，I.水洗，J.干燥；虽然该技术方案中采用该四层镍镍电镀液在塑料表面进行电镀在一定程度上提高了塑料件的抗腐蚀性，然而该工艺的抗腐蚀能力仍然无法达到含有除冰盐(CaCl₂)腐蚀环境的要求，高硫镍电镀层局部有发雾现象，此外该方法中由于塑胶表面处理不到位，造成镀层深镀能力差，镀层易发脆，电镀处理后的塑胶作为汽车部件(格栅、饰条、门把手)后使用寿命短。而有关介绍微裂纹镍的工艺，如中国专利申请(公开号：CN101705508A)涉及一种用于微裂纹镍电镀的电镀液及其应用，该微裂纹镍电镀液的主要组成如下：氯化镍：180～260克/升，醋酸：20～60毫升/升，ELPELYT MR：80～120毫升/升，62A：1～5毫升/升,专利文献中描述的实例的评价实际限制为六价铬镀，没有谈及三价铬电镀。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开的镀镍和/或铬部件，通过在部件表面共同设置的微孔镍层和低电位镍层，从而极大的提高了部件整体的耐腐蚀性和稳定性，同时还能够具有良好光亮平整性，镀层结合效果好，同时使得部件既保证了微孔镍层的外观光亮特性，又具有包含微孔镍的功能层的双重耐蚀性，可使产品达到超高耐蚀性和结构稳定性。

本发明公开的镀镍部件，该部件包括：

基材；

预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和

功能层，其形成于镀铜层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微孔镍层。

作为一种优选，微孔镍层与低电位镍层之间的电位差为10-120mv范围内。

作为一种优选，低电位镍层包括有高硫镍层、微裂纹镍层中一层或两层之间的复合镀层。

作为一种优选，微孔镍层与低电位镍层之间的电位差为20-100mv范围内。

作为一种优选，当低电位镍层采用微裂纹镍层与高硫镍层的复合镀层时，微裂纹镍层与高硫镍层之间电位差为10-80mv内。这里当腐蚀到达低电位镍层时，由于微裂纹镍层的电位比高硫镍层的电位高，此时高硫镍层又被作为阳极性镀层优先腐蚀，延长微裂纹镍层的腐蚀，从而进一步提升了耐腐蚀度。

本发明公开的镀镍-铬部件，该部件包括：

基材；

预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和

功能层，其形成于镀铜层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微孔镍层；和

装饰层，其形成于微孔镍层上，所述装饰层为三价铬镀层或者六价铬镀层的任一。

作为一种优选，装饰层为三价铬镀层，所述三价铬镀层为三价黑铬镀层或三价白铬镀层及其他类型的三价铬。

本发明公开的镀镍-铬部件，该部件包括：

基材；