[发明专利]树脂成形装置及树脂成形方法

权利要求书

1.一种树脂成形装置，其具备：上模；下模，其与上述上模相对向地设置；模腔，其设置于上述上模与上述下模中的至少一方；收容部，其收容应在上述模腔中硬化而成为硬化树脂的液状树脂；树脂供给机构，其将上述液状树脂供给至上述收容部；以及模具夹合机构，其将至少具有上述上模与上述下模的成形模夹合；且使含有上述硬化树脂的成形品成形，上述树脂成形装置的特征在于具备：

树脂供给口，其包含于上述树脂供给机构且供给上述液状树脂；

第1树脂通路，其包含于上述树脂供给机构，连接于上述树脂供给口且沿着第1方向延伸；

第2树脂通路，其包含于上述树脂供给机构，连接于上述第1树脂通路且沿着与上述第1方向相交之第2方向延伸；

树脂喷出口，其包含于上述树脂供给机构，连接于上述第2树脂通路且向上述收容部喷出上述液状树脂；

推压机构，其利用树脂推压力而向上述树脂喷出口推压积存于上述树脂供给机构的上述液状树脂；

高压气体供给机构，其沿着上述第2方向，向积存于上述树脂供给机构的上述液状树脂喷射高压气体；

第1气体供给口，其包含于上述树脂供给机构，连接于上述第2树脂通路，设置于上述树脂喷出口之相反侧且供给上述高压气体；以及

进入防止机构，其在上述第1气体供给口，防止上述液状树脂经由上述第1气体供给口而进入至上述高压气体供给机构；

将具有大于上述树脂推压力的第1压力的上述高压气体，从上述第1气体供给口向下方喷射至至少积存于上述第2树脂通路的一部分的上述液状树脂，由此，将上述液状树脂供给至上述收容部。

2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，上述进入防止机构为具有第2压力的上述高压气体；上述第2压力大于上述树脂推压力；上述第1压力大于上述第2压力。

3.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，上述进入防止机构为阀；上述第1压力大于上述树脂推压力。

4.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，具备设置在上述树脂供给机构且供给高压气体的至少第2气体供给口；将具有小于上述第1压力的第3压力的上述高压气体自上述第2气体供给口，喷射至积存于上述树脂通路的一部分的上述液状树脂。

5.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，上述硬化树脂为将安装于基板的晶片予以覆盖的密封树脂。

6.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，具备：供给模组，其将上述液状树脂供给至上述树脂供给机构；以及至少一个成形模组，其具有上述成形模与上述模具夹合机构；上述供给模组与上述一个成形模组能够装卸；上述一个成形模组能够相对于其他成形模组而装卸。

7.一种树脂成形方法，其是使用树脂成形装置而使含有硬化树脂的成形品成形的树脂成形方法，该树脂成形装置具备：上模；下模，其与上述上模相对向地设置；模腔，其设置于上述上模与上述下模中的至少一方；收容部，其收容应在上述模腔中硬化而成为上述硬化树脂的液状树脂；树脂供给机构，其将上述液状树脂供给至上述收容部；以及模具夹合机构，其将至少具有上述上模与上述下模的成形模夹合；上述树脂成形方法的特征在于具备如下步骤：

利用树脂推压力而推压上述液状树脂，以使用树脂供给机构，以经由沿着第1方向延伸的第1树脂通路及连接于上述第1树脂通路且沿着与上述第1方向相交之第2方向延伸之第2树脂通路，自与上述第2树脂通路连接之树脂喷出口向上述收容部喷出上述液状树脂；

使用高压气体供给机构而将具有大于上述树脂推压力的第1压力的上述高压气体，自与上述第2树脂通路连接且设置于上述树脂喷出口之相反侧之第1气体供给口向下方喷射至至少积存于上述第2树脂通路的一部分的上述液状树脂，由此，将上述液状树脂供给至上述收容部；以及

防止受到上述树脂推压力推压的至少积存于上述第2树脂通路之一部分之上述液状树脂于上述第1气体供给口进入至上述高压气体供给机构。

8.根据权利要求7所述的树脂成形方法，其中，在上述防止进入的步骤中，自上述第1气体供给口，向受到上述树脂推压力推压的上述液状树脂喷射具有第2压力的上述高压气体，该第2压力大于上述树脂推压力且小于上述第1压力。

9.根据权利要求7所述的树脂成形方法，其中，在上述防止进入的步骤中，将设置于上述第1气体供给口的阀关闭。