[发明专利]树脂成形装置及树脂成形方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形方法，该树脂成形装置及树脂成形方法用于使用液状树脂对电晶体、积体电路(Integrated Circuit：IC)、发光二极体(Light Emitting Diode：LED)等晶片状的电子零件(以下适当称为“晶片”)进行树脂密封的情形等。在本申请中，“液状”这一用语是指在常温下呈液状且具有流动性，而无关于流动性的高低，换言之，无关于粘度的程度。

背景技术

先前，使用具有热硬化性且透光的液状树脂例如聚硅氧树脂或环氧树脂等，通过包含硬化树脂的密封树脂而对安装于基板的LED等光元件的晶片进行树脂密封。作为树脂密封的技术，使用压缩成形、转注成形等树脂成形技术。在树脂成形过程中，使硬化剂等作为佐剂的液状树脂混合于作为主剂的液状树脂，对混合后的液状树脂进行加热，由此进行树脂成形。以下，将使主剂与硬化剂混合而生成的液状树脂、含有萤光材料等添加剂的液状树脂等在常温下呈液状且具有流动性的全部树脂仅称为“液状树脂”。

在使用液状树脂的树脂密封中，将液状树脂自安装于树脂供给机构即分配器的前端的喷嘴供给至设置于下模的模腔。对应于成形制品而决定模腔的大小或形状。因此，以填满模腔容积的方式而决定液状树脂的供给量。重要的是稳定地将液状树脂供给至模腔。

然而，根据制品而使用的液状树脂的种类或粘度等多种多样。又，有时即使分配器的喷出已结束，液状树脂仍会因液状树脂的表面张力而作为残留树脂残留于喷嘴的喷出口。在喷嘴的喷出口，由液状树脂的表面张力引起的抗张力向上起作用，若抗张力大于使液状树脂落下的重力，则液状树脂会作为残留树脂而残留于喷出口的下方。表面张力会因喷出口的大小或液状树脂的粘度而有所不同，若未施加大于该表面张力的力，则无法完全地供给液状树脂。尤其在使用高粘度的液状树脂，例如具有50Pa·s以上的粘度的液状树脂的情形时，表面张力大，难以稳定地供给特定量的液状树脂。

若残留树脂残留于喷嘴的喷出口的下方，则无法将特定量的液状树脂供给至模腔，供给量会产生不均。尤其在使用高粘度的液状树脂的情形时，残留树脂容易残留。亦存在残留树脂随着时间经过而逐步落下至模腔的情形，但直至供给完成为止会耗费时间。又，亦存在如下问题：若供给时间延长，则已供给至模腔的液状树脂的一部分会开始硬化。因此，重要的是于短时间内，稳定地将特定量的液状树脂供给至模腔。

作为液状的涂布材料的涂布量恒定的膏状焊料涂布装置，已提出有“在第1喷嘴周边部设置有第2喷嘴或侧喷嘴，将气体喷射至上述第2喷嘴或侧喷嘴，将喷出过程中的材料切断而消除喷嘴前端部的残留材料”的膏状焊料涂布装置(例如参照专利文献1的段落[0008]、图1、图3、图4)。

背景技术文献

[专利文献]

[专利文献1]日本特开平04-309460号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]

然而，专利文献1所揭示的膏状焊料涂布装置会产生如下所述的问题。如专利文献1的图1(A)所示，第2喷嘴23一体地安装在第1喷嘴6a的外周部。第2喷嘴23的输出口23b成为如下构成：设置在第1喷嘴6a的输出口6b的周围附近，使作动气体B沿着吹落残留材料43的方向流动。然而，该构成存在如下问题：无法使作动气体B自第2喷嘴23的输出口23b充分地与残留材料43接触。

又，如专利文献1的图1(B)所示，侧喷嘴29是以使作动气体B在第1喷嘴6a下方与膏状焊料8接触的方式设置。在该情形时存在如下问题：虽能够吹落较作动气体B的接触位置更靠下方的残留材料43，但残留材料43仍会残留于第1喷嘴6a的输出口6b的周围附近。在图1(A)、(B)的任一情形时，均无法自第1喷嘴6a的输出口6b完全吹落残留材料43，因此，难以使喷出材料稳定地落下而进行均一的涂布。

本发明是解决上述问题的发明，其目的在于提供如下树脂成形装置及树脂成形方法，在树脂成形装置中，将高压气体供给至喷出液状树脂的喷嘴，将高压气体直接喷射至液状树脂，由此，能够完全地供给所送出的液状树脂。

[解决问题的技术手段]