[发明专利]一种二极管裸晶圆高速双针测试装置有效
申请号: | 201510111796.2 | 申请日: | 2015-03-13 |
公开(公告)号: | CN104678273B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 杨刚;孟宪圆;杨锋;于国辉 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛视听机械研究所 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 秦皇岛市维信专利事务所(普通合伙)13102 | 代理人: | 戴辉 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 裸晶圆 高速 测试 装置 | ||
技术领域
本发明专利涉及一种二极管裸晶圆高速双针测试装置。
背景技术
一直以来,对二极管裸晶圆测试都采用人工抽检测试或者单针全检测,一个裸晶圆上分布着上千乃至数万个芯片,采用人工测试只能实现抽测,无法进行整个裸晶圆上芯片的全部测试,会造成漏测,影响到后道工序成品的质量,采用现有的单针测试探针台,每次测试完裸晶圆上单颗芯片,裸晶圆吸片台自动移至下一颗芯片的位置进行测试,由于裸晶圆上芯片尺寸小,对裸晶圆吸片台的移动机构的精度要求较高,频繁的移动还会造成设备的快速磨损,如果简单的采用双针同时测试,由于二极管自身的特性,会造成测试不准确及测试仪表的损坏。
发明内容
鉴于上述现状,本发明的目的是提供一种二极管裸晶圆高速双针测试装置,能高速有效地对裸晶圆上的芯片实现高速测试。
为实现上述目的,本发明的技术解决方案是,一种二极管裸晶圆高速双针测试装置, 包括第一测试针和第二测试针,一个裸晶圆吸片台,该裸晶圆吸片台用于放置待测裸晶圆芯片;其中:
一个测试仪,该测试仪包括安装板,及安装板上设置的弹片绝缘垫块,其上对称设有向两侧延伸的弹片及其上的两个弹片触点,与两个弹片触点相对应的一侧对称设有触点安装座,每一触点安装座的一端设有与弹片触点相对应的两个触点,触点安装座另一端与气缸连接,所述的气缸上带有第一进气接头和第二进气接头,还包括安装板上安装有电磁阀,所述的电磁阀上带有第一接头、第二接头和气源接头,所述的第一接头和第二接头分别通过气管与气缸上的第一进气接头和第二进气接头连接,所述气源接头通过气管与外接的气源连接,测试时,两个弹片触点和两个触点组成的电极端与第一测试针和第二测试针的一端连接,第一测试针和第二测试针的另一端与裸晶圆吸片台上的待测裸晶圆芯片接触;所述的测试仪是一个具有 X/Y/Z三个方向运动的平台。因此,当给测试仪表测试信号时,电磁阀驱动气缸带动触点与弹片触点接触,第一测试针、待测裸晶圆上的单颗芯片和测试仪形成闭合回路,实现对待测裸晶圆上单颗芯片的测试,测试结束后,电磁阀驱动气缸带动触点与弹片触点脱离,形成断开电路,同理,电磁阀驱动第二测试针所在的电路形成闭合回路,对第二测试针正下方的芯片进行测试。
进一步地,所述的弹片安装在弹片绝缘垫块上,该弹片绝缘垫块为绝缘材料。
进一步地,所述的弹片安装在弹片安装架上,该弹片安装架为L型。
进一步地.所述的弹片为T型。
本发明具有的效果是,设计了专门用于测试裸晶圆上的芯片测试仪,通过高速双针测试装置,能高速有效地对裸晶圆上的数量较多的芯片实现高速测试。保证了裸晶圆上芯片的全部测试,无漏测,及后道工序成品的质量。解决了传统人工测试只能完成抽测,单针测试效率低,易漏测,而且频繁的移动测试还会造成设备的快速磨损。
附图说明
图1a、b是本发明的示意图;
图2是图1中的电磁阀示意图;
图3是图1中的弹片绝缘垫块上的弹片及弹片触点示意图。
具体实施方式
下面结合附图实施例,对本发明作进一步详细描述。
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