[发明专利]一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法

权利要求书

1.一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法，其特征在于：包括以下步骤，

步骤（1），将需要焊接的电缆导体两端部A 端部、B 端部的接头剥开，裸露出60-240mm长度的导体；

步骤（2），将A 端部、B 端部裸露的导体分别沿竖直中心线方向相两侧切割或打磨，A 端部、B 端部的截面均呈锥形形状，且沿竖直中心面对称，各截面的锥角为30°-150°之间；

步骤（3），将A端部、B 端部沿竖直中心面对齐，通过酒精分别清洗A 端部、B 端部的截面；

步骤（4），在A端部、B 端部对齐点处分别从下而上采用氩弧银焊进行竖焊，直至焊接完毕；

步骤（5），通过锉刀或者角磨机将焊接头进行打磨，保证与导体本体外径一致，表面光洁。

2.根据权利要求1所述的一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法，其特征在于：步骤（1）将需要焊接的电缆导体两端部A 端部、B 端部的接头剥开，裸露出120mm长度的导体。

3.根据权利要求1所述的一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法，其特征在于：步骤（4）采用氩弧银焊所用银焊条的质量百分比为，磷为2-8%，银为10-30%，余量铜。

4.根据权利要求3所述的一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法，其特征在于：步骤（4）采用氩弧银焊所用的银焊条的质量百分比为，4.8-5.2%，银为14.5-15.5%，余量铜。