[发明专利]一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法在审

专利信息
申请号: 201510112235.4 申请日: 2015-03-16
公开(公告)号: CN104708175A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 高凯;杨黎明 申请(专利权)人: 南京南瑞集团公司
主分类号: B23K9/16 分类号: B23K9/16;B23K9/235;B23K101/38
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 210003 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 规格 电缆 导体 强度 外径 整体 焊接 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法,属于电缆焊接技术领域。

背景技术

目前,电力电缆导体的接头焊接方式分好多种,具体如下,

(1)单根导体借助银焊片碰接焊成一个整体,这种接头适用于低压电缆;

(2)10 根以下的非紧压导体整体焊接,需要借助银焊条和硼砂,这种方法会出现焊接处导体电阻增大的现象,大于10 根以上的导体,焊接难度较大;

(3)利用电缆附件中间接头或利用铜套压接,这种方法适用于施工现场操作,但是其的焊接部位的抗拉强度不超过整根导体抗拉强度的85%,而且焊接部位直径明显增大;

(4)导体分层氩弧焊,但焊接工序较为繁琐,焊接难度较大,所需焊接导体较长,导体不美观,性能不稳定。

上述常用的方法,都存在不同的缺点,如何提供一种方便快捷、效果佳的用于全规格电缆导体焊接方法,是当前急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有的电缆导体焊接方法,存在不同程度的缺点的问题。本发明的用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法,采用将导体进行斜面切割或打磨,再采用氩弧银焊对其由下而上竖焊,形成优质的焊接接头,操作简单、效率高、性能稳定、焊缝美观的全规格导体焊接方法,焊接接头电性能与机械性能优良,可用于各种电压级别以及全规格的电缆导体焊接,具有良好的应用前景。

为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:

一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法,其特征在于:包括以下步骤,

步骤(1),将需要焊接的电缆导体两端部A 端部、B 端部的接头剥开,裸露出60-240mm长度的导体;

步骤(2),将A 端部、B 端部裸露的导体分别沿竖直中心线方向相两侧切割或打磨,A 端部、B 端部的截面均呈锥形形状,且沿竖直中心面对称,各截面的锥角为30°-150°之间;

步骤(3),将A端部、B 端部沿竖直中心面对齐,通过酒精分别清洗A 端部、B 端部的截面;

步骤(4),在A端部、B 端部对齐点处分别从下而上采用氩弧银焊进行竖焊,直至焊接完毕;

步骤(5),通过锉刀或者角磨机将焊接头进行打磨,保证与导体本体外径一致,表面光洁。

前述的一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法,其特征在于:步骤(1)将需要焊接的电缆导体两端部A 端部、B 端部的接头剥开,裸露出120mm长度的导体。

前述的一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法,其特征在于:步骤(4)采用氩弧银焊所用银焊条的质量百分比为,磷为2-8%,银为10-30%,余量铜。

前述的一种用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法,其特征在于:步骤(4)采用氩弧银焊所用的银焊条的质量百分比为,4.8-5.2%,银为14.5-15.5%,余量铜。

本发明的有益效果是:本发明的用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法,采用将导体进行斜面切割或打磨,再采用氩弧银焊对其由下而上竖焊,形成优质的焊接接头,操作简单、效率高、性能稳定、焊缝美观的全规格导体焊接方法,焊接接头电性能与机械性能优良,可用于各种电压级别以及全规格的电缆导体焊接,具有良好的应用前景。

附图说明

图1是本发明的用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图,对本发明作进一步说明。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1所示,本发明的用于全规格电缆导体的高强度等外径整体焊接方法,包括以下步骤,

步骤(1),将需要焊接的电缆导体两端部A 端部、B 端部的接头剥开,裸露出60-240mm长度的导体,优选120mm的导体长度;

步骤(2),将A 端部、B 端部裸露的导体分别沿竖直中心线方向相两侧切割或打磨,A 端部、B 端部的截面均呈锥形形状,且沿竖直中心面对称,各截面的锥角为30°-150°之间;

步骤(3),将A端部、B 端部沿竖直中心面对齐,通过酒精分别清洗A 端部、B 端部的截面;

步骤(4),在A端部、B 端部对齐点处分别从下而上采用氩弧银焊进行竖焊,直至焊接完毕,这里采用氩弧银焊所用银焊条的质量百分比为,磷为2-8%,银为10-30%,余量铜,优选磷4.8-5.2%,银为14.5-15.5%,余量铜;

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