[发明专利]关键尺寸测量设备的光源亮度调整系统和方法在审
申请号: | 201510112933.4 | 申请日: | 2015-03-13 |
公开(公告)号: | CN104658942A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 徐德智;陈程;王雷 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/00;G02F1/1335;G02F1/13 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 230012 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 关键 尺寸 测量 设备 光源 亮度 调整 系统 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及关键尺寸测量设备的光源亮度调整系统和方法。
背景技术
在液晶显示面板的制造中,关键尺寸(Critical Dimension,CD)测量是一种用于检测光刻(DI关键尺寸)和刻蚀(FI关键尺寸)是否达到设计要求的测量方法。关键尺寸测量设备是半导体和液晶显示面板阵列制造过程中监控关键线宽和线距尺寸的重要设备,因此关键尺寸测量设备的准确度和精度对于生产符合设计要求的半导体和薄膜晶体管(TFT)器件具有重要的作用。关键尺寸测量设备主要由测量基台、光学显微镜系统、照明系统等组成。照明系统主要使用卤素灯,为了保证测量的亮度和测量的准确度,一般照明系统中的照明单元使用大约2000小时即需要进行更换。即使更换了新的照明单元,但在新照明单元的使用过程中,随着照明单元的亮度衰减,测量的精度和稳定性也会发生变化,导致无法正常监控关键尺寸。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种关键尺寸测量设备的光源亮度调整系统以及一种关键尺寸测量设备的光源亮度调整方法,用以解决现有技术中由于关键尺寸测量光源随时间老化衰减而造成的测量数据误差和不稳定性的问题。
本发明的一个方面提供了一种关键尺寸测量设备的光源亮度调整系统,包括:
校准标记单元,通过光刻工艺形成在显示面板上,并且设置有多个标记;
标记图案获取单元,配置为获取所述多个标记的图案;
标记数据采集单元,配置为基于所述多个标记的图案,获取所述多个标记的实际线宽和线距,并计算所述实际线宽的平均值和所述实际线距的平均值之和与预定线宽和预定线距之和的比值;
标记数据判定单元,配置为确定所述比值是否在预定范围内;以及
光源亮度自动调整单元,配置为如果标记数据判定单元确定所述比值没有在预定范围内,则产生光源亮度调整信号。
优选地,所述多个标记设置为水平、45度倾斜或垂直方向的线宽/线距的栅格型图案。
优选地,所述校准标记单元形成在显示面板中每个薄膜晶体管层的一角上。
优选地,所述光源亮度调整系统被配置为自光源亮度固定起预定时间段之后进行亮度调整。
优选地,所述预定范围是1.0±0.1。
优选地,所述预定线宽与所述预定线距的值相等,并且在3.5μm至10μm的范围内。
本发明的另一方面提供了一种关键尺寸测量设备的光源亮度调整方法,包括以下步骤:
通过光刻工艺在显示面板上形成校准标记单元,所述校准标记单元设置有多个标记;
获取所述多个标记的图案;
基于所述多个标记的图案,获取所述多个标记的实际线宽和线距,并计算所述实际线宽的平均值和所述实际线距的平均值之和与预定线宽和预定线距之和的比值;
确定所述比值是否在预定范围内;并且
如果确定所述比值没有在预定范围内,则产生光源亮度调整信号。
优选地,所述多个标记设置为水平、45度倾斜或垂直方向的线宽/线距的栅格型图案。
优选地,所述校准标记单元形成在显示面板中每个薄膜晶体管层的一角上。
优选地,所述光源亮度调整方法自光源亮度固定起预定时间段之后进行。
优选地,所述预定范围是1.0±0.1。
优选地,所述预定线宽与所述预定线距的值相等,并且在3.5μm至10μm的范围内。
本发明的关键尺寸测量设备的光源亮度调整系统和方法通过测量校准标记单元中设置的多个标记的实际线宽的平均值和实际线距的平均值之和与预定线宽和预定线距之和的比值是否在预定范围内来判断光源亮度是否适合,并对光源的亮度进行适当地调整,从而提高了关键尺寸测量的准确性。
附图说明
根据结合附图的以下详细描述,本公开的多个实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚,在附图中:
图1是示出了根据本发明实施例的关键尺寸测量设备的光源亮度调整系统的结构框图;
图2是示出了根据本发明实施例的校准标记单元在显示面板中的设置示意图;
图3A-D是示出了根据本发明实施例的校准标记单元中标记的设置示意图;以及
图4是示出了根据本发明示例实施例的关键尺寸测量设备的光源亮度调整方法的流程图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造