[发明专利]质量监控的方法、装置和系统

权利要求书

1.一种质量监控的方法，其特征在于，所述方法包括：

从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息；

根据所述图片信息确定发生缺陷的工序；

在所述数据库中获取所述工序的检测信息，所述工序的检测信息为加工设备在对所述PCB执行所述工序时的加工数据；

分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息，包括：

接收用户输入的PCB的索引信息；

根据所述索引信息从所述数据库中获取所述PCB在加工过程中的图片信息；

其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据得到的所述原因对所述PCB的加工过程进行质量控制。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

实时记录确定的所述缺陷；

在界面上实时显示记录的所述缺陷供用户查看。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工序包括以下至少一种：

印刷、锡膏厚度测试SPI、贴片、炉前自动光学检测AOI、回流炉焊接、炉后AOI、自动在线测试ICT或功能测试FT。

6.一种质量监控的方法，其特征在于，所述方法包括：

接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息；

将所述PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储；

其中，所述图片信息用于确定发生缺陷的工序，所述检测信息用于确定发生所述缺陷的原因。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息，包括以下至少一种：

接收印刷机设备上报的印刷的图片信息和检测信息；

接收锡膏厚度测试SPI设备上报的锡膏厚度测试的图片信息和检测信息；

接收贴片机设备上报的贴片的图片信息和检测信息；

接收炉前自动光学检测AOI设备上报的炉前AOI的图片信息和检测信息；

接收回流炉设备上报的回流炉焊接的图片信息和检测信息；

接收炉后AOI设备上报的炉后AOI的图片信息和检测信息；

接收自动在线测试ICT设备上报的ICT的图片信息和检测信息；

接收功能测试FT设备上报的FT的图片信息和检测信息。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将所述PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储，包括：

将所述PCB的图片信息和检测信息发送给所述数据库，使得所述数据库建立所述PCB的索引信息与所述PCB的图片信息和检测信息的对应关系并存储所述对应关系；

其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。

9.一种质量监控的装置，其特征在于，所述装置包括：

第一获取模块，用于从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息；

确定模块，用于根据所述图片信息确定发生缺陷的工序；

第二获取模块，用于在所述数据库中获取所述工序的检测信息，所述工序的检测信息为加工设备在对所述PCB执行所述工序时的加工数据；

分析模块，用于分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述第一获取模块包括：

接收单元，用于接收用户输入的PCB的索引信息；

第一获取单元，用于根据所述索引信息从所述数据库中获取所述PCB在加工过程中的图片信息；

其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。

11.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

控制模块，用于根据得到的所述原因对所述PCB的加工过程进行质量控制。