[发明专利]质量监控的方法、装置和系统

说明书

技术领域

本发明涉及表面组装技术领域，特别涉及一种质量监控的方法、装置和系统。

背景技术

表面组装技术(Surface Mount Technology，简称：SMT)又称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称：PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT工序流程的监控对PCB的工艺质量起到了决定性的作用。

目前，当PCB的工艺质量发生问题时，通常采用现场人工判断的方法，由工程师根据已发生问题的表象和自身的经验，判断出问题的原因并及时进行相应的处理。但是，这种方法以个人经验为主要依据，不仅对人员的要求较高，且容易出现判断失误的情况，导致监控的准确率较低，影响PCB的工艺质量。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种质量监控的方法、装置和系统，以提高PCB工艺质量监控的准确率。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种质量监控的方法，所述方法包括：

从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息；

根据所述图片信息确定发生缺陷的工序；

在所述数据库中获取所述工序的检测信息；

分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因。

结合上述第一方面，在第一种实施方式下，所述从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息，包括：

接收用户输入的PCB的索引信息；

根据所述索引信息从所述数据库中获取所述PCB在加工过程中的图片信息；

其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。

结合上述第一方面，在第二种实施方式下，所述方法还包括：

根据得到的所述原因对所述PCB的加工过程进行质量控制。

结合上述第一方面，在第三种实施方式下，所述方法还包括：

实时记录确定的所述缺陷；

在界面上实时显示记录的所述缺陷供用户查看。

结合上述第一方面，在第四种实施方式下，所述工序包括以下至少一种：

印刷、锡膏厚度测试SPI、贴片、炉前自动光学检测AOI、回流炉焊接、炉后AOI、自动在线测试ICT或功能测试FT。

第二方面，提供了一种质量监控的方法，所述方法包括：

接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息；

将所述PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储；

其中，所述图片信息用于确定发生缺陷的工序，所述检测信息用于确定发生所述缺陷的原因。

结合上述第二方面，在第一种实施方式下，所述接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息，包括以下至少一种：

接收印刷机设备上报的印刷的图片信息和检测信息；

接收锡膏厚度测试SPI设备上报的锡膏厚度测试的图片信息和检测信息；

接收贴片机设备上报的贴片的图片信息和检测信息；

接收炉前自动光学检测AOI设备上报的炉前AOI的图片信息和检测信息；

接收回流炉设备上报的回流炉焊接的图片信息和检测信息；

接收炉后AOI设备上报的炉后AOI的图片信息和检测信息；

接收自动在线测试ICT设备上报的ICT的图片信息和检测信息；

接收功能测试FT设备上报的FT的图片信息和检测信息。

结合上述第二方面，在第二种实施方式下，所述将所述PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储，包括：

将所述PCB的图片信息和检测信息发送给所述数据库，使得所述数据库建立所述PCB的索引信息与所述PCB的图片信息和检测信息的对应关系并存储所述对应关系；

其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。

第三方面，提供了一种质量监控的装置，所述装置包括：

第一获取模块，用于从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息；

确定模块，用于根据所述图片信息确定发生缺陷的工序；

第二获取模块，用于在所述数据库中获取所述工序的检测信息；

分析模块，用于分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因。

结合上述第三方面，在第一种实施方式下，所述第一获取模块包括：