[发明专利]集成电路装置

权利要求书

1.一种与基板一同使用的集成电路装置，包括：

法兰，用于布置在基板顶上，所述法兰包括配置为在所述基板上方突出的悬臂部分；

管芯，布置在所述法兰顶上；

第一导线，配置为在管芯和布置于所述基板上的第一输出端子之间提供电连接；

第一导电构件，配置为提供在所述基板和管芯之间的电流返回路径的至少一部分，并被布置为桥接所述悬臂部分和所述基板之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中：

所述基板包括热沉部分以及与所述热沉部分相邻的印刷电路板部分；

所述法兰被布置在热沉部分顶上，所述悬臂部分被配置为在印刷电路板部分上方突出；

所述第一导电构件被配置为延伸通过印刷电路板部分到达所述悬臂部分。

3.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中：

所述基板包括热沉部分以及与所述热沉部分相邻的印刷电路板部分；

所述法兰被布置在热沉部分顶上，所述悬臂部分被配置为在热沉部分上方突出；

所述第一导电构件被配置为在热沉部分和悬臂部分之间延伸。

4.根据前述任一权利要求所述的集成电路装置，其中所述悬臂部分包括与管芯相邻的近端以及与第一输出端子相邻的远端，所述第一导电构件与悬臂部分的远端电耦接。

5.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述第一导电构件包括导电材料条。

6.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述第一导电构件包括多个导电管脚。

7.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中所述第一导电构件包括具有缺口的导电材料条。

8.根据权利要求1所述的集成电路装置，还包括超模压塑料封装，所述超模压塑料封装配置为包封：

所述法兰，包括法兰的悬臂部分；

所述管芯；

第一导线的至少一部分；

第一导电构件的至少一部分；以及

其中所述包封在超模压塑料封装和基板之间提供间隙。

9.根据权利要求1所述的集成电路装置，还包括超模压塑料封装，所述超模压塑料封装配置为包封：

所述法兰，包括法兰的悬臂部分；

所述管芯；

第一导线的至少一部分；

第一导电构件，以及

其中所述包封在超模压塑料封装和基板之间提供直接接触。

10.根据权利要求1所述的集成电路装置，还包括：

第二导线，配置为在管芯和布置在所述基板上的第二输出端子之间提供单独的电连接，其中所述第二输出端子远离第一输出端子；

第二导电构件，配置为提供在所述基板和管芯之间的第二电流返回路径的至少一部分，并被布置为桥接所述悬臂部分和所述基板之间的间隙；

其中所述第一导电构件被布置在管芯和第一输出端子之间，并被配置为支持电流从所述基板流到所述法兰的悬臂部分，所述第二导电构件被布置在所述管芯和第二输出端子之间，并被配置为支持电流从所述基板流到所述法兰的悬臂部分。

11.根据权利要求10所述的集成电路装置，还包括：

第一有源组件，被布置在管芯上，配置为提供和/或接收来自第一导线的电信号；以及

第二有源组件，被布置在管芯上，不同于所述第一有源组件，配置为提供和/或接收来自第二导线的电信号。

12.根据权利要求11所述的集成电路装置，其中：

所述第一有源组件包括晶体管和/或放大器；

所述第二有源组件包括晶体管和/或放大器；以及

其中所述第一导电构件和所述第二导电构件配置为将第一有源组件与第二有源组件电隔离。

13.根据权利要求11所述的集成电路装置，包括Doherty放大器，其中：

所述第一有源组件配置为包括峰值放大器；以及

所述第二有源组件配置为包括主放大器。

14.一种方形扁平无导线的集成电路装置，包括任一前述权利要求所述的集成电路装置。

15.一种通信设备、射频设备、移动设备或基站设备，包括任一前述权利要求所述的集成电路装置。