[发明专利]集成电路装置

说明书

技术领域

本公开涉及一种包括诸如晶体管和/或放大器等有源组件的集成电路装置，并涉及这种装置中电流返回路径的配置。

发明内容

本发明的第一方面提供了一种与基板一同使用的集成电路装置，包括：法兰，布置在基板顶上，所述法兰包括悬臂部分，配置为在所述基板上方突出；管芯，布置在所述法兰顶上；第一导线，配置为在管芯和布置在所述基板上的第一输出端子之间提供电连接；以及第一导电构件，配置为提供在所述基板和管芯之间的电流返回路径的至少一部分，并被布置为桥接所述悬臂部分和所述基板之间的间隙。

第一导电构件可以减小所述集成电路装置的电感，并可以提高集成电路装置的效率。第一导电构件可以减小集成电路装置的阻抗，并可以从而提高集成电路装置的效率。

这是有利的，因为所述导电构件可以帮助基板和法兰之间的电流流动，同时允许悬臂部分在装置和超模压塑料(OMP)封装之间提供机械锁定点。

基板可以包括热沉部分以及与热沉部分相邻的印刷电路板部分。法兰可以被布置在热沉部分的顶上，所述悬臂部分可以配置为在印刷电路板部分上方突出。第一导电构件可以配置为延伸通过印刷电路板部分到达悬臂部分。

备选地，法兰可以被布置在热沉部分的顶上，悬臂部分可以配置为在热沉部分上方突出。第一导电构件可以配置为在热沉部分和悬臂部分之间延伸。

悬臂部分可以包括与管芯相邻的近端、以及与第一输出端子相邻的远端，第一导电构件可以与悬臂部分的远端电耦接。

第一导电构件可以包括导电材料条，沿法兰的悬臂部分的远端延伸。

第一导电构件可以包括导电材料的多个管脚，沿法兰的悬臂部分的远端延伸。

第一导电构件可以包括具有缺口(indentation)的导电材料条。该有缺口的条可以沿法兰的悬臂部分的远端延伸。

导电材料可以包括金属。

集成电路装置还可以包括超模压塑料封装，配置为包封：法兰，包括法兰的悬臂部分；管芯；至少一部分第一导线；至少一部分第一导电构件。所述包封可以在超模压塑料封装和基板之间提供间隙。

对法兰进行包封可以有利地改善超模压塑料封装与集成电路装置其余部分的机械锁定。

集成电路装置还可以包括超模压塑料封装，配置为包封：法兰，包括法兰的悬臂部分；管芯；至少一部分第一导线；第一导电构件。所述包封可以在超模压塑料封装和基板之间提供直接接触。

集成电路装置还包括：第二导线，配置为在管芯和布置在所述基板上的第二输出端子之间提供单独的电连接，其中所述第二输出端子远离第一输出端子；第二导电构件，配置为提供在所述基板和管芯之间的第二电流返回路径的至少一部分，并被布置为桥接悬臂部分和基板之间的间隙。第一导电构件可以被布置在管芯和第一输出端子之间，可以配置为支持电流从所述基板流到所述法兰的悬臂部分，第二导电构件可以被布置在所述管芯和第二输出端子之间，可以配置为支持电流从所述基板流到所述法兰的悬臂部分。这可以是有利的，因为第一导电构件为第一导线提供高效的电流返回路径且第二导电构件可以为第二导线提供高效的电流返回路径。

集成电路装置还可以包括：第一有源组件，被布置在管芯上，配置为提供和/或接收来自第一导线的电信号；以及第二有源组件，被布置在管芯上，不同于所述第一有源组件，配置为提供和/或接收来自第二导线的电信号。

第一有源组件可以包括晶体管和/或放大器。第二有源组件可以包括晶体管和/或放大器。第一导电构件和第二导电构件可以配置为将第一有源组件与第二有源组件电隔离。将理解，第一有源组件和第二有源组件的电隔离不是绝对的。然而，电隔离的改善可以有利地提高所述装置的效率。

集成电路装置可以包括Doherty放大器。第一有源组件可以配置为包括峰值放大器。第二有源组件可以配置为包括主放大器。

提供了一种方形扁平无导线(QFN)的集成电路装置，包括本文所公开的任何集成电路装置。

可以提供一种包括本文所公开的任何集成电路装置的通信设备、射频设备、移动设备或基站设备。

可以提供一种集成电路封装，包括：第一方面的集成电路装置；第一导线，配置为与基板上的第一输出端子连接；以及第一导电构件，配置为从所述包封突出并且与基板上的电流返回端子连接。

电流返回端子可以包括延伸穿过所述基板的通孔。

附图说明

现参考附图详细描述本发明的示例，附图中：

图1示出了包括前向电流路径和返回电流路径的集成电路装置的一部分的横截面视图；