[发明专利]OLED基板及制备方法、OLED面板及显示装置在审

专利信息
申请号: 201510119584.9 申请日: 2015-03-18
公开(公告)号: CN104733504A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 敖宁;白妮妮;张朝波 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/56;H01L51/52;H01L51/50
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 柴亮;张天舒
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: oled 制备 方法 面板 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,具体地,涉及一种OLED基板及制备方法、OLED面板及OLED显示装置。

背景技术

OLED器件的封装的密封程度直接影响OLED器件的寿命,因此,其是评价OLED器件好坏的重要指标。

图1为现有的OLED面板的部分结构的示意图。如图1所示,OLED面板由OLED基板1和封装基板2对盒形成。OLED基板1包括基板10,以及制备在基板10上的发光结构(包括阳极层、阴极层、有机功能层等结构);其中,在OLED基板1的边缘区域,还设置有层间绝缘层(ILD)12,所述层间绝缘层12位于OLED基板1的最外侧。封装基板2包括玻璃层20,以及制备在玻璃层20的边缘区域的玻璃胶21。在将OLED基板1和封装基板2对盒时,使玻璃胶21与层间绝缘层12对接,通过激光照射,使玻璃胶21熔融,从而使OLED基板1和封装基板2粘结在一起。

在实际中,玻璃胶21与层间绝缘层12之间的横向强度较小,使上述OLED面板难以承受较大的横向拉力(即方向平行于基板10和玻璃层20的力),在横向拉力较大时,上述OLED面板中的OLED基板1和封装基板2之间会发生相对移动,从而导致OLED面板的密封效果变差,影响OLED面板的寿命。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种OLED基板及制备方法、OLED面板及OLED显示装置,其可以提高OLED面板的横向抗拉力,使OLED面板的结构稳定性更高,具有良好的密封效果,进而使OLED面板具有较长的使用寿命。

为实现本发明的目的而提供一种OLED基板,所述OLED基板的边缘形成有层间绝缘层,所述层间绝缘层的表面上形成有凹坑。

其中,所述层间绝缘层包括至少一层绝缘材料。

其中,所述凹坑的深度不大于所述层间绝缘层厚度的20%。

其中,所述凹坑的数量为多个,且相邻凹坑的边缘相接在一起。

其中,所述凹坑的数量为多个,且所述多个凹坑在所述层间绝缘层表面均匀分布。

其中,所述层间绝缘层与显示区域的栅极层上方的绝缘层同层形成。

其中,所述OLED基板边缘还包括有源层、栅绝缘层或栅极层中的至少一种,其形成在所述层间绝缘层的下方。

作为另一个技术方案,本发明还提供上述OLED基板的制备方法,其包括:

提供一基板;

在所述基板边缘上形成至少一层绝缘材料层;

在所形成的最上一层绝缘材料层的表面制备凹坑,形成层间绝缘层。

其中,在形成所述凹坑之前,所述绝缘材料层与显示区域的栅极层上方的绝缘层同层形成。

其中,所述凹坑通过光刻工艺形成。

可选的,在形成显示区域的栅极层上方的绝缘层时,利用半曝光工艺,形成表面有凹坑的层间绝缘层。

其中,所述光刻工艺的刻蚀深度不大于所有绝缘材料层厚度之和的20%。

其中,在所述层间绝缘层下方形成有源层、栅绝缘层或栅极层中的至少一种。

作为另一个技术方案,本发明还提供一种OLED面板,其包括本发明提供的上述OLED基板。

其中,所述OLED面板还包括封装基板,所述封装基板边缘形成有玻璃胶,所述层间绝缘层具有凹坑的表面与所述玻璃胶贴合在一起。

作为另一个技术方案,本发明还提供上述一种OLED显示装置,其包括本发明提供的上述OLED面板。

本发明具有以下有益效果:

本发明提供的OLED基板及制备方法、OLED面板及OLED显示装置,其层间绝缘层的表面设有凹坑,在将OLED基板与封装基板对盒,进行封装时,层间绝缘层与封装基板的玻璃胶在凹坑处彼此镶嵌在一起,这样可以增大层间绝缘层与玻璃胶之间的横向抗拉强度,即增大OLED基板与封装基板之间的横向抗拉力,从而可以提高OLED面板的结构稳定性,保证OLED面板的密封效果,提高OLED面板的使用寿命。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:

图1为现有的OLED面板的部分结构的示意图;

图2为本发明实施方式提供的OLED基板的部分结构的示意图;

图3为OLED基板与封装基板对盒后部分结构的示意图;

图4为制备层间绝缘层的流程图;

图5为绝缘材料层制备完成后的OLED基板边缘结构的示意图;

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