[发明专利]用于减轻射频干扰的EBG设计

权利要求书

1.一种用于电磁干扰屏蔽的装置，包括：

电磁带隙（EBG）结构；

所述装置的表面，其中，所述EBG结构以部分围绕天线方式集成到该表面中，以便向所述天线提供与包括该天线的操作频率的电磁干扰带的局部隔离。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置是电子设备的机壳，并且所述EBG结构集成到所述机壳的一个表面中。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置是散热器，并且所述EBG结构集成到所述散热器的一个表面中。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置是热管，并且所述EBG结构集成到所述热管的一个表面中。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置是均热器，并且所述EBG结构集成到所述均热器的一个表面中。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其中，所述EBG结构是蘑菇型EBG结构。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其中，第二EBG结构使用粘合剂而附着于所述装置的表面，使得所述第二EBG结构是EBG胶带。

8.一种用于构造具有电磁干扰屏蔽的电子设备的方法，包括：

形成所述电子设备的包壳，其中所述包壳包括电磁带隙（EBG）结构；

将天线和多个噪声产生组件定位在所述包壳内以相对于所述天线阻挡来自所述多个噪声产生组件的噪声，其中所述EBG结构被实现为部分地围绕所述天线以便为所述天线提供与包括所述天线的操作频率的电磁干扰带的局部隔离。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述EBG结构是蘑菇型EBG结构。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述EBG结构与所述包壳集成。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，在所述包壳的工业设计期间生成所述包壳上的所述EBG结构的布置。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述噪声产生组件至少包括中央处理单元（CPU）、平台控制器中心（PCH）、存储器设备、面板定时控制器、母板布局或其任何组合。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，EBG结构被选择为减轻电磁干扰的频带，以阻挡电磁干扰的选择性频率。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述包壳包括将电磁干扰引导离开所述天线的金属涂层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述金属涂层引导来自所述噪声产生组件的电磁干扰遍及整个机壳。

16.一种用于针对电磁干扰屏蔽适配电子设备的方法，包括：

将包括电磁带隙结构（EBG）的电磁带隙（EBG）胶带以部分围绕天线的方式附着到所述电子设备内的表面，以防止噪声干扰所述天线的操作，其中该EBG结构减轻包括所述天线的操作频率的电磁干扰带。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述表面是所述电子设备的壳体。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述EBG胶带包括导电粘合层。

19.根据权利要求16-18中任一项所述的方法，其中，所述EBG胶带包括蘑菇型EBG结构。

20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述表面是所述电子设备的壳体的一部分。