[发明专利]用于减轻射频干扰的EBG设计

说明书

本发明涉及用于减轻射频干扰的EBG设计。在本文描述了用于电磁干扰屏蔽的装置。该装置包括电磁带隙（EBG）结构。EBG结构附着于装置的表面使得噪声传播被减轻。装置可以是电子设备的机壳，并且EBG结构可以附着于机壳的一个表面。此外，装置可以是散热器，并且EBG结构能够附着于散热器的一个表面。

技术领域

本技术总体上涉及射频干扰。更具体地，本技术涉及防止机壳内的射频干扰。

背景技术

诸如计算系统、平板机、膝上计算机、移动式电话等等的计算平台被容纳在机壳内。随着这些设备的尺寸变得更小，来自各个母板组件和数字传输的干扰更接近于设备的各个无线天线。

附图说明

图1是可包括结构化立体系统的计算设备的框图；

图2图示出具有载台噪声的两种机壳设计；

图3是蘑菇型EBG结构；

图4是若干EBG结构设计的图示；并且

图5是热设备之下的EBG设计；

图6是EBG胶带；并且

图7是用于构造具有电磁干扰屏蔽的电子设备的过程流程图。

贯穿本公开和附图使用相同的附图标记来指代相似的组件和特征。100系列中的附图标记指的是最初在图1中找到的特征；200系列中的附图标记指的是最初在图2中找到的特征；等等。

具体实施方式

如上所述，较小的计算设备导致来自母板和结果得到的数字传输的干扰更接近于设备的无线天线。移动计算机行业已经以快速的步伐向诸如超极本和平板机设计之类的小计算设备演进。由于从诸如中央处理单元（CPU）、平台控制器中心（PCH）、双数据速率（DDR）存储器、面板定时控制器、母板布局等等的组件生成的电磁噪声现在更接近于天线得多，因此将诸如根据WiFi联盟（WiFi）的那些标准之类的无线标准、遵循国际移动电信2000（IMT-2000）规范（3G）和长期演进（LTE）标准的网络集成到紧凑超极本或平板机形状因数中可能是有挑战的。另外地，天线可以与母版被放置在相同的包壳或机壳内。此外，机壳典型地是金属包壳，与针对电磁干扰的屏蔽相反，其进而充当针对电磁干扰的传播路径。由天线接收的该干扰或噪声可能使诸如吞吐量之类的无线性能降级并使用户体验变坏。

本文描述的实施例实现了用于减轻亦称为电磁干扰（EMI）的射频干扰的电磁带隙（EBG）设计。在实施例中，EBG结构附着于装置的表面使得在机壳内减轻噪声传播。EBG结构能够是蘑菇型EBG结构，并且EBG结构能够被集成到装置的表面中。使用本技术，能够在不添加在典型的电磁干扰屏蔽中使用的印刷电路板（PCB）层的情况下减轻电磁干扰。使用EBG结构减轻电磁干扰能够实现全局隔离，其中遍及整个机壳使干扰减轻。使用EBG结构减轻电磁干扰也能够实现局部隔离，其中从诸如围绕计算设备天线的区域之类的机壳的一部分去除干扰。在一些情况下，EBG结构与机壳的一部分或者计算设备的热设备集成或者耦合到它。以这样的方式，本技术是能够被应用于许多机壳实施方式的灵活设计。

在以下描述和权利要求中，可以使用术语“耦合”和“连接”以及它们的派生词。应当理解，这些术语不旨在作为彼此的同义词。更确切些，在特定实施例中，可以使用“连接”来指示两个或更多元件彼此处于直接物理或电接触中。“耦合”可以意味着两个或更多元件处于直接物理或电接触中。然而，“耦合”还可以意味着两个或更多元件彼此不处于直接接触中，但还是仍然彼此合作或交互。