[发明专利]具有冷却体的电机

说明书

本发明涉及一种电机（10），具有冷却体（12）和壳体部件（14），其中所述冷却体（12）作为壳体盖（120）密封地套装在所述壳体部件（14）上，其中控制板（16）固定在所述壳体部件（14）中并且布置在所述冷却体（12）的区域（18）上，其中所述控制板（16）装备有用于控制所述电机（10）的电子元件（22、23）。根据本发明，所述区域（18）具有这样一种形状，通过所述形状所述元件（22、23）直接导热地接触，从而使得热量从所述元件（22、23）经由冷却体（12）排出。

技术领域

本发明涉及一种按独立权利要求所述类型的、具有用于冷却电机的控制板的冷却体的电机以及按本发明的电机作为伺服驱动装置的用途。

背景技术

为了控制电机，包含具有电子元件的控制线路的控制板布置在电机的壳体中。该电子元件在运行中产生耗散热量。

由DE112010002702公开了一种电机，其中将控制板装在壳体部件中，该壳体部件通过壳体盖密封地关闭。在此将壳体盖套装在壳体部件上。位于壳体部件中的控制板没有与壳体盖进行导热的接触。以这种方式不能有效地将热量从元件经由壳体盖导入电机的周围空气中，从而必须经由绕道导出热量。由此在壳体内部出现局部集热，该局部集热会引起控制线路的功能干扰。这种缺点通过本发明消除。

发明内容

具有独立权利要求所述特征的按本发明的电机相对于现有技术具有以下优点，即元件的耗散热量有效地以最短的距离通过壳体盖导出，并且如此防止电机内部的局部集热。在此，所述壳体盖构造成冷却体，这产生了有利的元件节省，因为冷却体代替单独为此专门设置的壳体盖承担对壳体部件开口的密封作用。所述控制板在按独立权利要求所述的实施方式中布置在壳体部件中，该壳体部件结合壳体盖形成了包围控制板的壳体。通过冷却体区域和元件之间导热的接触实现热传导。在此，直接在所述区域和元件之间通过相互接触实现所述接触，这通过以下方法实现，即没有其它元件例如板材或桥接件布置在所述区域和元件之间。由此将导热的整体接触阻抗降低到最小程度。在此，所述区域具有对于导热来说最佳的造型，从而实现较高的冷却效率。所述元件在控制板上面对冷却体进行布置。

通过在从属权利要求中提到的措施，实现了在独立权利要求中所说明的装置的有利的改进方案和改善方案。

在有利的改进方案中，所述控制板的元件包括至少一个电容器和/或传感器和/或半导体元件和/或专用的集成线路（ASIC）。

优选在所述区域和元件之间涂覆导热膏，该导热膏提高了导热的效率，方法是该导热膏填满公差引起的和/或结构引起的气隙。在此，导热膏是没有导电能力的，从而避免了控制板上的短路。

在一种可能的实施方式中，所述区域构造成突出部，所述突出部沿轴向朝元件延伸，从而接触该元件。以这种有利的方式也能够将所述元件与不同的安装位置进行简单导热的接触。

一种变型方案具有突出部，该突出部带有与通过所述突出部接触的元件近似相同的形状。在此，所述形状在接触平面内是近似相同的，其中该接触平面位于所述元件和突出部之间。该接触平面的特征在于，所述元件和突出部在接触平面内接触。以这种方式确保较高的热传导。在此，不同接触的接触平面关于其沿轴向的位置不同地进行布置并且/或者相对于轴向倾翻。也能够考虑所述接触平面是不平的。例如当所述元件具有弯曲轮廓，使得所述突出部为了构造尽可能大的接触面而必须同样具有该轮廓并且由此该接触平面也是不平的时候就是这种情况。所述接触平面在这种情况下是弯曲的。

能够如此设计所述突出部，使得其在接触平面内延展得比所述元件更多。所述突出部具有沿径向突出超过所述元件的并且由此不对接触起到贡献的区域。这种有利的实施变型方案确保了可靠的接触，尽管突出部和元件的实际位置由公差引起了改变。