[发明专利]一种多路一体化介质移相器

权利要求书

1.一种多路一体化介质移相器，其特征在于：包括腔体（10）、第一介质板（301）、第二介质板（302）和PCB板（90）；

所述腔体（10）一体成型，呈长方体，两端留有开孔，两边侧壁上分别设有导轨槽，PCB板（90）经导轨槽固定设置于腔体（10）中；

所述PCB板（90）的上下表面对称地附着有馈电线路（80），PCB板（90）内部设置有连通上下表面的馈电线路（80）的金属化过孔（11）；

所述第一介质板（301）、第二介质板（302）对称设置，分别覆盖在PCB板（90）的上下表面并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动，第一介质板（301）和第二介质板（302）上设有与馈电线路（80）中的移相线路部分相应的通孔，每个移相线路部分相应有两个大小不相同的通孔。

2.根据权利要求1所述多路一体化介质移相器，其特征在于：所述导轨槽由第一凸起（201）和第二凸起（202）构成。

3.根据权利要求1所述多路一体化介质移相器，其特征在于：所述导轨槽为内陷式开槽（31）。

4.根据权利要求1或2或3所述多路一体化介质移相器，其特征在于：所述腔体（10）的一边侧壁上设置有与馈电线路（80）的端口相应的若干焊接孔（40），该侧壁下方设置相连的一条侧边（60），侧边（60）上设置与各焊接孔（40）一一对应的电缆焊接座（20）。

5.根据权利要求4所述多路一体化介质移相器，其特征在于：所述电缆焊接座（20）和腔体（10）之间设置有间隙。

6.根据权利要求1或2或3所述的多路一体化移相器，其特征在于：所述第一介质板（301）和第二介质板（302）的介电常数                                               。

7.根据权利要求1或2或3所述多路一体化介质移相器，其特征在于：所述馈电线路（80）中相邻的参与移相的移相线路部分，不是在沿着腔体（10）较长的方向延伸排列，而是沿腔体（10）较短的方向平行排列。

8.根据权利要求1或2或3所述多路一体化介质移相器，其特征在于：所述PCB板（90）的上下表面通过覆铜形成馈电线路（80）。

9.根据权利要求1或2或3所述的一种介质移相器，其特征在于：所述馈电线路（80）的所有移相线路部分，采用相同的宽度的馈电线。

10.根据权利要求1或2或3所述的一种介质移相器，其特征在于：所述馈电线路（80）的所有移相线路部分，采用不同的宽度的馈电线。