[发明专利]一种多路一体化介质移相器在审

专利信息
申请号: 201510127387.1 申请日: 2015-03-23
公开(公告)号: CN104681896A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 汪振宇;丁勇;赖青松;郑志清 申请(专利权)人: 武汉虹信通信技术有限责任公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01Q3/32
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 严彦
地址: 430073 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 一体化 介质 移相器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及到移动通信基站天线领域,特别涉及到一种改变传输信号相位的介质移相器。

背景技术

移相器是电调天线的核心部件。移动通信基站天线的发展,对移相器提出了更高的要求,比如要求更小的体积、更宽的工作频段、更佳的互调性能以及更容易实现的加工工艺等。现有技术中,介质移相器是通过移动移相器内的介质,改变信号的传播速率,从而实现移相。

但是,现有技术的介质移相器,例如专利号CN102544733B的介质移相器,参见图9,包括功分器组、传输线和若干介质移相器,所述功分器组包括一个主功分器和若干从功分器,每一个介质移相器由两块结果相同的介质基板构成,介质基板上开有一个多边形槽,但现有技术主要存在如下问题:

1.使用该类移相器单元组成的多路移相器,用于多单元组阵的基站电调天线时,移相器长度较长,占用面积过大,非常不利于天线馈电网络的整体布局。

2.移相器零部件过多,装配复杂,导致基站电调天线整机装配的难度和一致性较差,制造成本偏高。

发明内容

本发明目的在于提供一种新型的移相器,可以克服现有技术的不足。

本发明提供的技术方案为一种多路一体化介质移相器,包括腔体10、第一介质板301、第二介质板302和PCB板90;

所述腔体10一体成型,呈长方体,两端留有开孔,两边侧壁上分别设有导轨槽,PCB板90经导轨槽固定设置于腔体10中;

所述PCB板90的上下表面对称地附着有馈电线路80,PCB板90内部设置有连通上下表面的馈电线路80的金属化过孔11;

所述第一介质板(301)、第二介质板(302)对称设置,分别覆盖在PCB板(90)的上下表面并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动,第一介质板(301)和第二介质板(302)上设有与馈电线路(80)中的移相线路部分相应的通孔,每个移相线路部分相应有两个大小不相同的通孔。

而且,所述导轨槽由第一凸起201和第二凸起202构成。

或者,所述导轨槽为内陷式开槽31。

而且,所述腔体10的一边侧壁上设置有与馈电线路80的端口相应的若干焊接孔40,该侧壁下方设置相连的一条侧边60,侧边60上设置与各焊接孔40一一对应的电缆焊接座20。

而且,所述第一介质板301和第二介质板302的介电常数                                               。

而且,所述馈电线路80中相邻的参与移相的移相线路部分,不是在沿着腔体10较长的方向延伸排列,而是沿腔体10较短的方向平行排列。

而且,所述PCB板90的上下表面通过覆铜形成馈电线路80。

而且,所述馈电线路80的所有移相线路部分,采用相同的宽度的馈电线。

而且,所述馈电线路80的所有移相线路部分,采用不同的宽度的馈电线。

本发明的应用于基站电调天线的介质滑动型式的移相器,结构简单,加工容易,可用于各种通信制式的电调天线中,具有广泛的应用价值。与现有技术相比,本发明具备如下优点:

1.馈电线路附着在PCB板上,线宽设计不受限,制造加工容易,一致性较好。

2.零部件少,整体移相器仅包含金属腔体、PCB板、介质板及电缆焊接座四类部件,因而其制造装配简单、批量一致性好。

3.移相器整体体积,对应于实现同样功能的多路常规介质移相器,本发明移相器剖面低、体积大大缩小,方便了天线整机的馈电网络设计。

4.本发明的移相器,焊接点少,除焊接座紧固件外,再无其他不同金属材质部件的直接连接,因而互调性能好。

附图说明

图1为本发明实施例一中移相器的立体示意图;

图2为图1所示本发明实施例一中移相器的腔体示意图;

图3为图1所示本发明实施例一中移相器的A-A向示意图;

图4为本发明实施例二中移相器的A-A向示意图;

图5为本发明实施例一中移相器的馈电线路的示意图;

图6为本发明实施例一中移相器的馈电线路的局部放大图;

图7为本发明实施例一的原理示意图;

图8为本发明实施例二中移相器的馈电线路演变的示意图;

图9为专利号CN102544733B的介质移相器结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本附图和实施例对本发明技术方案做详细地阐述。

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