[发明专利]双接口IC卡组件及用于制造双接口IC卡组件的方法

权利要求书

1.一种用于制造双接口集成电路IC卡组件的方法，所述方法包括：

获得单面接触基座结构，其中所述单面接触基座结构包括具有电学接触层的基板；以及

将至少一个天线接触引线附接到所述单面接触基座结构，以便形成双接口接触结构，作为双接口IC卡的组件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将至少一个天线接触引线附接到单面接触基座结构包括：

拾取天线接触引线；以及

将所述天线接触引线放置在单面接触基座结构上以便将所述天线接触引线附接到所述单面接触基座结构。

3.根据权利要求1所述的方法，其中将至少一个天线接触引线附接到单面接触基座结构包括：

向单面接触基座结构的基板涂覆粘合材料；以及

将天线接触引线放置在所涂覆的粘合材料上，以便将所述天线接触引线附接到所述单面接触基座结构。

4.根据权利要求3所述的方法，其中向基板涂覆粘合材料包括将胶水分布在所述基板上。

5.根据权利要求3所述的方法，还包括固化所述粘合材料。

6.根据权利要求1所述的方法，其中将至少一个天线接触引线附接到单面接触基座结构包括：

向天线接触引线涂覆粘合材料；以及

将涂覆有粘合材料的天线接触引线放置在单面接触基座结构上，以便将所述天线接触引线附接到所述单面接触基座结构。

7.根据权利要求1所述的方法，其中将所述接触层附接到所述基板的第一侧，以及将所述至少一个天线接触引线附接到相对的所述基板的第二侧。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括通过对导电材料片进行打孔、刻蚀或激光切割，来获得所述至少一个天线接触引线。

9.根据权利要求1所述的方法，其中在卷到卷工艺中将所述至少一个天线接触引线涂覆到所述单面接触基座结构。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个天线接触引线是卷曲的或具有类弹簧的特征。

11.根据权利要求1所述的方法，其中获得单面接触基座结构包括获得单面接触带。

12.根据权利要求1所述的方法，其中将所述至少一个天线接触引线电连接到位于所述基板上的天线。

13.根据权利要求1所述的方法，还包括将IC芯片、接合线和封装附接到所述双接口接触结构，以便产生双接口IC芯片模块。

14.一种用于制造双接口集成电路IC卡组件的方法，所述方法包括：

获得包含至少一列单面基座结构的单面接触带，其中所述单面接触带包括具有电学接触层的基板；

向所述单面接触带的基板涂覆粘合材料；

从导电材料片获得多个天线接触引线；以及

使用所涂覆的粘合材料将所述天线接触引线附接到单面接触带，以便形成双接口接触结构。

15.根据权利要求14所述的方法，其中获得多个天线接触引线包括从导电材料片打孔得到天线接触引线。

16.根据权利要求14所述的方法，还包括：

将IC芯片、接合线和封装附接到双接口接触结构中的每个以便产生双接口IC芯片模块。

17.根据权利要求14所述的方法，其中向基板涂覆粘合材料包括将胶水分布在所述基板上。

18.根据权利要求14所述的方法，还包括固化粘合材料。

19.一种双接口集成电IC卡组件，所述双接口IC卡组件包括：

基板；

电学接触层，附接到所述基板的第一侧，所述电接触层包括接触板和多个槽；以及

至少一个天线接触引线，被胶合到相对的所述基板的第二侧。

20.根据权利要求19所述的双接口IC卡组件，还包括：

IC芯片，附接到所述基板；

接合线，与IC芯片、电学接触层和所述至少一个天线接触引线电连接；以及

所述IC芯片上的封装。