[发明专利]双接口IC卡组件及用于制造双接口IC卡组件的方法

说明书

技术领域

本发明的实施例总体上涉及电子电路，更具体地，涉及一种集成电路(IC)器件和一种用于制造IC器件的方法。

背景技术

诸如智能卡的IC卡包括可以用于存储信息并执行数据处理的嵌入式集成电路。例如，可以将便携式IC卡用于金融、交通、安全、医疗或其它应用，以便提供识别和认证。多种类型的IC卡包括接触型IC卡，经由电学接触进行通信；非接触型IC卡，通过天线进行无线通信；以及双接口IC卡，经由电学接触进行通信或通过天线无线地通信。相较于接触型IC卡和非接触型IC卡，双接口IC卡允许用户在接触型读卡器和非接触型读卡器之间进行切换。然而，由于双接口IC卡包括电学接触点和天线二者，双接口IC卡比接触型IC卡和非接触型IC卡制造起来更昂贵。因此，需要一种低成本的双接口IC卡组件，并以节约成本的方式制造双接口IC卡组件。

发明内容

描述了一种双接口集成电路(IC)卡组件以及一种用于制造双接口IC卡组件的方法。在一个实施例中，双接口IC卡组件包括单面接触基座结构(single-sided contact base structure)，包括具有电学接触层的基板。在单面接触基座结构上，将一个或更多个天线接触引线附接到所述单面接触基座结构，以便形成双接口接触结构，作为双接口IC卡的一个组件。双接口接触结构比使用市场当前可用的预制双接口接触带(tape)更节约成本，其中预制双接口接触带通常由使用刻蚀或冲压(stamping)技术的刻划(scratch)构成。还描述了其它实施例。

在实施例中，一种用于制造双接口IC卡组件的方法涉及：获得单面接触基座结构，其中单面接触基座结构包括具有电学接触层的基板；将至少一个天线接触引线附接到单面接触基座结构，以便形成双接口接触结构，作为双接口IC卡的一个组件。

在一个实施例中，一种用于制造双接口IC卡组件的方法涉及：获得单面接触带，单面接触带包含至少一列的单面基座结构，其中单面接触带包括具有电学接触层的基板；向单面接触带的基板涂覆粘合材料；从导电材料片获得天线接触引线；以及使用所涂覆的粘合材料，将天线接触引线附接到单面接触带，以便形成双接口接触结构。

在一个实施例中，一种双接口IC卡组件包括：基板；电学接触层，附接到基板的第一侧；以及至少一个天线引线，胶合到相对的所述基板的第二侧。电学接触层包括接触板和多个槽。

根据结合附图的以下详细描述，将清楚本发明实施例的其它方面和优点，其中所述附图示例性地描述了本发明的原理。

附图说明

图1是根据本发明实施例的双接口IC卡的横截面视图。

图2描述了图1所示的双接口IC卡的双接口IC芯片模块的实施例的正侧视图。

图3描述了图2所示的双接口IC芯片模块的后侧视图。

图4描述了单面接触带的实施例，其中将单面接触带用于产生针对图2所示双接口IC芯片模块的双接口接触基座结构。

图5是图4所示的单面接触带的横截面视图。

图6描述了向单面接触带涂覆粘合材料的单面接触带的实施例。

图7是图6所示的单面接触带的横截面视图。

图8描述了具有天线接触引线的双接口接触结构的实施例。

图9是图8所示的双接口接触结构的横截面视图。

图10描述了具有限定列的天线接触引线的金属材料片的实施例。

图11描述了使用图8和9所示的双接口接触结构产生的双接口IC芯片模块的卷轴(reel)的实施例。

图12是图11所示的单个双接口IC芯片模块的横截面视图。

图13根据本发明实施例的用于制造双接口CI卡组件的方法的工艺流程图。

图14是根据本发明另一实施例的用于制造双接口IC卡组件的方法的工艺流程图。

贯穿本描述，相似附图标记用于表示相似要素。

具体实施方式

应容易认识到，可以以多种不同配置来布置和设计本文概述的和附图所示的实施例的组件。因此，下文对附图所示的多种实施例的详细描述不是为了限制本公开的范围，而仅是为了代表多种实施例。尽管附图中呈现了实施例的多种方面，然而除非文中明确指出，否则不必按比例地绘制所述附图。

所述的实施例从各方面被理解为仅是示例性的而非限制性的。因此，由所附权利要求指示本发明的范围，而非这种具体描述。在权利要求等同物的含义和范围内的所有改变应包含在权利要求的范围内。