[发明专利]用于光刻工艺的辅助部件有效
申请号: | 201510133081.7 | 申请日: | 2015-03-25 |
公开(公告)号: | CN105319832B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 黄道旻;陈嘉仁;李信昌;石志聪;游信胜;陈政宏;严涛南 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G03F1/24 | 分类号: | G03F1/24 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 光刻 工艺 辅助 部件 | ||
1.一种光刻掩模,包括:
掩模衬底;
反射结构,设置在所述掩模衬底上;以及
吸收层,形成在所述反射结构上,
其中,所述掩模包括限定在所述掩模上的印刷部件区域和辅助部件区域,
其中,所述吸收层在所述印刷部件区域中具有第一厚度且在所述辅助部件区域中具有第二厚度,并且
其中,所述第一厚度不同于所述第二厚度,
所述辅助部件区域邻近所述印刷部件区域,所述印刷部件区域具有与所述吸收层的整个厚度的侧壁相接的第一连续垂直侧壁、以及与所述辅助部件区域相接的第二连续垂直侧壁,所述第一连续垂直侧壁与第二连续垂直侧壁具有高度差。
2.根据权利要求1所述的光刻掩模,其中,所述印刷部件区域不包括所述吸收层。
3.根据权利要求1所述的光刻掩模,其中,配置所述第二厚度使得通过所述辅助部件区域反射的辐射不超过目标光刻胶的曝光阈值。
4.根据权利要求1所述的光刻掩模,其中,所述吸收层包括上吸收层和下吸收层。
5.根据权利要求4所述的光刻掩模,其中,所述辅助部件区域包括部分所述上吸收层和部分所述下吸收层。
6.根据权利要求4所述的光刻掩模,其中,所述辅助部件区域不包括所述上吸收层。
7.一种使用掩模进行光刻的方法,所述方法包括:
接收掩模,所述掩模具有印刷部件区域、子分辨率辅助部件区域和既非所述印刷部件区域也非所述子分辨率辅助部件区域的第三区域,每个区域中均设置有不同厚度的吸收层;
将所述掩模暴露于辐射,使得通过所述子分辨率辅助部件区域反射的辐射的强度在通过所述印刷部件区域反射的辐射的强度和通过所述第三区域反射的辐射的强度之间;以及
使用通过所述印刷部件区域反射的辐射、通过所述子分辨率辅助部件区域反射的辐射以及通过所述第三区域反射的辐射来曝光工件,
所述子分辨率辅助部件区域邻近所述印刷部件区域,所述印刷部件区域具有与所述吸收层的整个厚度的侧壁相接的第一连续垂直侧壁、以及与所述子分辨率辅助部件区域相接的第二连续垂直侧壁,所述第一连续垂直侧壁与第二连续垂直侧壁具有高度差。
8.根据权利要求7所述的使用掩模进行光刻的方法,其中,通过所述子分辨率辅助部件区域反射的辐射的强度保持不超过所述工件的光刻胶的曝光阈值。
9.根据权利要求7所述的使用掩模进行光刻的方法,其中,设置在所述印刷部件区域中的吸收层的厚度小于设置在所述子分辨率辅助部件区域中的吸收层的厚度。
10.根据权利要求9所述的使用掩模进行光刻的方法,其中,通过所述子分辨率辅助部件区域反射的辐射的强度小于通过所述印刷部件区域反射的辐射的强度。
11.根据权利要求7所述的使用掩模进行光刻的方法,其中,所述掩模的曝光使用远紫外(EUV)辐射。
12.一种用于制造光掩模的方法,所述方法包括:
接收掩模,其中,所述掩模包括:
衬底;
辐射吸收结构,形成在所述衬底上;以及
光刻胶,形成在所述辐射吸收结构上;
图案化所述光刻胶以限定印刷部件和辅助部件;使用图案化的光刻胶蚀刻所述辐射吸收结构以形成所述印刷部件和所述辅助部件,使得所述印刷部件内的所述辐射吸收结构的第一厚度不同于所述辅助部件内的所述辐射吸收结构的第二厚度,所述辅助部件邻近所述印刷部件,所述印刷部件具有与所述辐射吸收结构的整个厚度的侧壁相接的第一连续垂直侧壁、以及与所述辅助部件相接的第二连续垂直侧壁,所述第一连续垂直侧壁与第二连续垂直侧壁具有高度差;以及
然后,去除所述光刻胶。
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