[发明专利]NAND型闪速存储器有效
申请号: | 201510134332.3 | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN104733468B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 罗宗勋;朴泳雨;郭东华;金泰瑢;韩智勋;柳璋铉;李东植;朴秀振 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张帆;陈源 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔离层 牺牲层 第一区 移除 填充 空气间隙 衬底 非易失性存储器装置 闪速存储器 源区 制造 | ||
1.一种NAND型闪速存储器,包括:
衬底,其包括有源区和在第一方向上纵向延伸并且与所述有源区相邻的沟槽;
第一串选择线和第二串选择线,其布置在所述衬底上并且在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸;
第一接地选择线,其布置在所述衬底上并且在所述第二方向上延伸;
多条字线,其布置在所述第一串选择线和所述第一接地选择线之间并且在所述第二方向上延伸;
第一绝缘层,其形成在所述沟槽的第一部分中,所述第一绝缘层的位置在所述第一串选择线和第二串选择线之间;以及
空气间隙,其形成在所述沟槽的第二部分中并且在所述第一方向上延伸,所述第二部分在所述多条字线下方形成在所述衬底中。
2.根据权利要求1的NAND型闪速存储器,其中,所述第二部分延伸以在所述第一接地选择线下方形成在所述沟槽中。
3.根据权利要求2的NAND型闪速存储器,还包括布置在所述衬底上并且面对所述第一接地选择线的第二接地选择线。
4.根据权利要求3的NAND型闪速存储器,其中,第二绝缘层形成在所述沟槽的第三部分中,并且所述第二绝缘层的位置在所述第一接地选择线和第二接地选择线之间。
5.根据权利要求4的NAND型闪速存储器,其中,所述空气间隙延伸以在所述第二接地选择线下方形成在所述沟槽的第四部分中。
6.一种NAND型闪速存储器,包括:
衬底,其包括由多个沟槽限定的多个有源区,各有源区和沟槽在第一方向上纵向延伸;
第一串选择线和第二串选择线,其布置在所述衬底上并且在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸;
第一接地选择线和第二接地选择线,其布置在所述衬底上并且在所述第二方向上延伸;
多条字线,其布置在所述衬底上并且在所述第二方向上延伸,所述多条字线的位置在所述第一串选择线和所述第一接地选择线之间;
第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一绝缘层布置在所述多个沟槽当中的沟槽的第一部分,所述第一部分位于所述第一串选择线和第二串选择线之间,并且所述第二绝缘层布置在所述沟槽的第二部分中,所述第二部分布置在所述第一接地选择线和第二接地选择线之间;以及
空气间隙,其形成在所述沟槽的第三部分中,所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之间,其中,所述空气间隙在所有字线、所述第一串选择线和所述第一接地选择线下方在所述第一方向上延伸。
7.根据权利要求6的NAND型闪速存储器,其中,所述第一绝缘层在所述第二方向上完全填充所述沟槽的第一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的