[发明专利]基板处理方法有效
申请号: | 201510135013.4 | 申请日: | 2015-03-26 |
公开(公告)号: | CN104952775B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 大泷裕史;鸟越恒男 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;刘煜 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 | ||
1.一种基板处理方法,按照预先设定的配方选单,将基板依次搬送至基板处理装置的多个处理部并进行预定的处理,所述基板处理方法的特征在于:
在所述基板处理装置的多个处理部的一个处理部中对基板进行处理,通过在线系统对基板处理装置的处理结果进行管理,
并且,对基板处理装置的运转状况进行监视,
在基板处理中,通过发送至所述基板处理装置的处理中断指令来中断基板的处理,
中断处理的基板暂时在所述基板处理装置内的搬送基板的搬送装置上形成为待机状态,不将中断处理的基板的处理结果从所述基板处理装置对所述在线系统报告,
将所述配方选单定制化,按照定制化的配方选单由所述基板处理装置进行所述中断处理的基板的再处理、或按照预先设定的再处理用的配方选单,由所述基板处理装置进行所述中断处理的基板的再处理,
将按照定制化的所述配方选单或预先设定的所述再处理用的配方选单而执行的处理结果从所述基板处理装置向所述在线系统报告。
2.如权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,所述基板的再处理进行所述预定的处理中的中断时之后的剩余处理。
3.如权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,所述预定的处理由多个处理构成,
所述再处理用的配方选单与所述多个处理相对应地分别预先准备,
按照在中断所述基板的处理的时间点所进行的处理,自动选择所述再处理用的配方选单。
4.如权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,相比于在中断所述基板的处理的时间点未处理的基板,优先进行所述中断处理的基板的再处理。
5.如权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,在存在多个所述中断处理的基板时,能够选择再处理的优先顺序。
6.如权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,在所述基板的再处理结束后,对在线系统报告处理结果。
7.如权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,
对加工点数据进行收集、解析来监视数据变动,由此对所述基板处理装置的运转状况进行监视。
8.如权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,
通过FDC对所述基板处理装置的运转状况进行监视。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造