[发明专利]液晶显示面板、阵列基板及其薄膜晶体管的制造方法有效
申请号: | 201510136465.4 | 申请日: | 2015-03-26 |
公开(公告)号: | CN104766802B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 高冬子 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/285;H01L27/12;H01L29/49;G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶显示 面板 阵列 及其 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
本发明提供一种液晶显示面板、阵列基板及其薄膜晶体管的制造方法。所述制造方法包括:提供基体;在基体上形成第一金属层,第一金属层包括依次层叠的铝金属层、氧化铝层及钼金属层;对第一金属层进行图案化以形成栅电极;在栅电极上依序形成栅绝缘层、半导体层及欧姆接触层;在欧姆接触层上形成第二金属层;对第二金属层进行图案化以形成源电极和漏电极。本发明能够抑制铝金属层在高温环境下发生变形产生的凸起,避免薄膜晶体管的栅电极与源电极、漏电极之间发生短路,确保液晶显示面板的画面显示质量。
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,具体而言,涉及一种液晶显示面板、阵列基板及两者的薄膜晶体管的制造方法。
背景技术
薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)与像素电极连接,且其栅电极与液晶显示面板的栅极线(gate lines)连接以在接收到栅极驱动信号时开启,其源电极与液晶显示面板的数据线(gate lines)连接以将接收到的灰阶电压传递至像素电极进行画面显示。当前,业界普遍采用铝金属Al和钼金属Mo制造薄膜晶体管,一般为铝金属层的上方设置钼金属层,并且为降低薄膜晶体管的电阻,设计铝金属层的厚度较大,然而由于铝的熔点较低(660℃),制程中所需的高温环境使得铝原子之间相互挤压,铝金属层极易因挤压变形而产生凸起(hillock),所产生的凸起在严重时可以导致薄膜晶体管的栅电极、源电极以及漏电极之间发生短路,从而影响液晶显示面板的画面显示质量。
发明内容
鉴于此,本发明实施例提供一种液晶显示面板、阵列基板及其薄膜晶体管的制造方法,能够抑制铝金属层在高温环境下发生变形产生的凸起,确保液晶显示面板的画面显示质量。
本发明采用的一个技术方案是提供一种薄膜晶体管的制造方法。所述制造方法包括:提供一基体;在基体上形成第一金属层,第一金属层包括依次层叠的铝金属层、氧化铝层及钼金属层;对第一金属层进行图案化以形成薄膜晶体管的栅电极;在栅电极上依序形成栅绝缘层、半导体层及欧姆接触层;在欧姆接触层上形成第二金属层;对第二金属层进行图案化以形成薄膜晶体管的源电极和漏电极。
其中,在欧姆接触层上形成第一金属层的步骤包括:采用等离子体轰击铝靶材,以将铝溅射于基体上;通入氧气,使得铝在溅射时发生氧化反应形成氧化铝层;在氧化铝层上形成钼金属层。
其中,第二金属层包括依次层叠的铝金属层、氧化铝层及钼金属层。
其中,所述制造方法还包括:在源电极和漏电极上形成钝化层;在钝化层上形成接触孔以暴露源电极或漏电极;在钝化层上形成像素电极,且像素电极通过接触孔与源电极和漏电极中的一个电连接。
其中,通过干法刻蚀的方式形成接触孔。
其中,基体包括衬底板材以及形成于衬底板材上的氧化层。
本发明采用的另一个技术方案是提供一种阵列基板。所述阵列基板包括基体以及形成于基体上的薄膜晶体管阵列及像素电极,薄膜晶体管的栅电极包括依次层叠的铝金属层、氧化铝层及钼金属层,像素电极通过接触孔与薄膜晶体管的源电极和漏电极中的一个电连接。
其中,薄膜晶体管的源电极和漏电极也包括依次层叠的铝金属层、氧化铝层以及钼金属层。
其中,所述薄膜晶体管还包括形成于栅电极上的栅绝缘层、形成于栅绝缘层上的半导体层、形成于半导体层上的欧姆接触层,源电极和漏电极形成于欧姆接触层上。
本发明采用的又一个技术方案是提供一种液晶显示面板。其阵列基板包括基体以及形成于基体上的薄膜晶体管阵列及像素电极,薄膜晶体管的栅电极包括依次层叠的铝金属层、氧化铝层及钼金属层,像素电极通过接触孔与薄膜晶体管的源电极和漏电极中的一个电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510136465.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包含有成像设备的分割装置
- 下一篇:一种铝刻蚀方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造