[发明专利]一种基于堆焊和氩弧熔覆制备耐磨涂层的方法有效

专利信息
申请号: 201510137156.9 申请日: 2015-03-26
公开(公告)号: CN104722893B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 王永东;王振廷;赵霞;李柏茹;刘爱莲 申请(专利权)人: 黑龙江科技大学
主分类号: B23K9/16 分类号: B23K9/16;B23K9/04;C23C24/10;C22C19/03
代理公司: 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙)61223 代理人: 李振瑞
地址: 150022 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 堆焊 氩弧熔覆 制备 耐磨 涂层 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于耐磨涂层及其工艺领域,特别是一种基于堆焊和氩弧熔覆制备耐磨涂层的方法。

背景技术

随着现代工业的发展,生产过程中对机械产品的性能要求越来越高,产品在高参数(如高温、高压、高速等)和恶劣的工况条件下长期稳定运转,必然对其表面的强度、耐磨性、耐蚀性等提出更高的要求。各种机械设备、仪器仪表、冶金零部件中的金属零件,以及各种工具模具,在使用过程中往往首先从表面发生破坏和失效,破坏的原因很大一部分是由于表面磨损而造成的。因此,只要对零部件表面进行强化就能满足性能的要求。

表面强化技术主要有热喷涂、表面熔覆等工艺方法,表面熔覆技术使基体表面获得耐磨性能的同时,覆层材料与基体间可形成牢固的冶金结合,因此在一些要求表面不仅具有抗磨性能,而且还需要承受强载荷作用的条件下,具有绝对优势。目前,表面熔覆技术广泛应用于冶金、航空、机械等行业旧件的修复和新产品的制造上。表面熔覆常用高密度热源有激光、等离子弧、聚焦光束等,其特点是能量密度较高,被强化表面质量好,但设备昂贵,操作复杂。非熔化极氩弧虽然能量密度较低,熔覆效率低,但其设备较为轻便、价廉、操作方便,易于在施工现场施焊,使得氩弧表面强化技术易于普及,但其基体稀释率较大,因此在工业中应用收到了限制。

发明内容

本发明的主要目的之一在于解决氩弧熔覆基体稀释率大的问题,进而提供了一种基于堆焊和氩弧熔覆制备耐磨涂层的方法及一种耐磨涂层,利用CO2气体保护焊焊接方法在Q235钢表面堆焊耐磨涂层,在利用氩弧熔覆方法再在所述Q235钢表面氩弧熔覆原位自生(Ti,Nb)C复合涂层,所述复合涂层由γ-Ni固溶体、TiC、M23C6相组成。

为上述技术效果,所采用的技术方案为:

一种基于堆焊和氩弧熔覆制备耐磨涂层的方法,包括如下步骤:

步骤一:制备堆焊层:在钢表面进行除锈、除油处理;堆焊材料采用E410Ni-Mo-1/4药芯焊丝,采用的焊接方法为CO2气体保护焊,堆焊以后对其表面进行清理;

步骤二:配制粉末成分:取C粉、Nb粉、Ti粉和Ni60A,其中各个物质的质量百分比为85%的Ni60A,3%的Ti粉,9%的Nb粉,3%的C粉;将C粉、Nb粉和Ti粉进行预混合,并与所述Ni60A放入球磨机中进行混合,得到混合物粉末;

步骤三:熔覆试样:将所述步骤二得到的混合物粉末加入胶水混合成糊状后,涂覆于所述步骤一的堆焊层表面,干燥,将熔覆前试样放入干燥箱中进行烘干,然后用氩弧焊机熔覆于堆焊层表面。

进一步优选的,所述步骤一:制备堆焊层:Q235钢表面进行除锈、除油处理;堆焊材料采用E410Ni-Mo-1/4药芯焊丝,采用的焊接方法为CO2气体保护焊,焊接电流为200A,焊接速度为:300mm/min,气体流量为:15L/min,堆焊以后对其表面进行清理;

进一步优选的,所述步骤二为:配制粉末成分:所述的C粉、Nb粉、Ti粉和Ni60A称量总质量为5克。

进一步优选的,所述步骤三为:熔覆试样:将所述步骤二得到的混合物粉末放入玻璃器皿中加入胶水混合成糊状后,涂覆于所述步骤一的堆焊层表面,涂层厚度控制在1.4~1.6mm,在空气中自然干燥,熔覆前试样放入干燥箱中进行烘干,烘干温度为150℃,烘干时间为1个小时;然后用氩弧焊机熔覆于堆焊层表面。

进一步优选的,所述步骤二中Ti粉和Nb粉的平均粒度为200目,纯度大于99%;C粉的平均粒度为300目,纯度大于99%;Ni60A的平均粒度为200目。

进一步优选的,所述步骤三中熔覆电流为120A,熔覆速度为400mm/min,氩气流量为12L/min。

一种耐磨涂层,熔覆层厚度为900μm,涂层的组织由γ-Ni枝晶、M23C6和(Ti,Nb)C颗粒组成,涂层与基体呈冶金结合,结合界面无反应物和附着相;(Ti,Nb)C颗粒分布均匀,呈粒状、花瓣状形态。

本发明的有益效果是:

克服了氩弧熔覆原位合成陶瓷涂层稀释率高等不足,所制备的涂层与基体冶金结合,界面干净无缺陷,涂层具有优异的耐磨性能。

1、在预先堆焊耐磨涂层表面氩弧原位自生(Ti,Nb)C颗粒复合涂层,制备的涂层与基体冶金结合界面干净,无反应相和附着物,(Ti,Nb)C颗粒细小,均匀分布在基体中,涂层的硬度高达HV0.2-1100以上,其硬化机理为弥散强化、固熔强化、细晶强化;

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