[发明专利]薄型化的电感元件埋入结构

权利要求书

1.一种薄型化的电感元件埋入结构，包含：

一基座，该基座的一面上形成有一腔室，该腔室具有一容置空间，且该基座预置两端子，其中该两端子的顶端各形成一弯折部，该弯折部外露于该基座之外，而该两端子的底端则各形成一勾部，其中该勾部的一部分位于该基座之内，该勾部的另一部分外露于该基座之外，该勾部的外露于该基座之外的另一部分定义为一连接部；

一线圈，固定于该腔室中，该线圈的两端分别电气连接于该两端子的顶端或该弯折部；以及

一电子元件，设置于该腔室之中，并设于该线圈的其中一侧，其中该电子元件与该连接部构成电气连接；

其特征在于，基座至少具有两立部，该两立部各配置有一端子，该两立部形成于该基座的对应于该线圈的一面上，该基座对应该线圈的另一面为一平面结构。

2.根据权利要求1所述的薄型化的电感元件埋入结构，其特征在于，该线圈或该电子元件利用点胶而固定于该腔室中。

3.根据权利要求1所述的薄型化的电感元件埋入结构，其特征在于，该电子元件为电容、电阻或电感。

4.根据权利要求1所述的薄型化的电感元件埋入结构，其特征在于，该两端子设置于为对角关系的两立部中。

5.根据权利要求1所述的薄型化的电感元件埋入结构，其特征在于，该线圈为绕线式线圈呈环形状，该腔室的内壁面亦为环形状。

6.根据权利要求1所述的薄型化的电感元件埋入结构，其特征在于，该两端子的该弯折部更具有一限位颈部，该限位颈部供该线圈的一端缠绕。

7.根据权利要求1所述的薄型化的电感元件埋入结构，其特征在于还包含另一电子元件，所述基座更包含另二立部，该另二立部皆配置有一端子，该另一电子元件与该另二立部的端子构成电气连接。

8.一种薄型化的电感元件埋入结构，包含：

一基座，该基座的一面上形成有一腔室，该腔室具有一容置空间，并且该基座预置两端子，其中该两端子的顶端各形成一弯折部，该弯折部外露于该基座之外，而该两端子的底端则各形成一勾部，其中该勾部的一部分位于该基座之内，该勾部的另一部分外露于该基座之外，该勾部的外露于该基座之外的另一部分定义为一连接部；以及

一线圈，固定于该腔室中，该线圈的两端分别电气连接于该两端子的顶端或该弯折部；

其特征在于，该基座至少具有两立部，该两立部各配置有一端子，该两立部形成于该基座的对应于该线圈的一面上，其中该两端子的连接部之间为相互对应并相隔有一间隔。

9.根据权利要求8所述的薄型化的电感元件埋入结构，其特征在于，更包含一电子元件，设置于该腔室之中，并设于该线圈的其中一侧上，其中该电子元件与于该间隔的两端的连接部构成电气连接。

10.根据权利要求9所述的薄型化的电感元件埋入结构，其特征在于还包含另一电子元件，所述基座更包含另二立部，该另二立部皆配置有一端子，该另一电子元件与该另二立部的端子构成电气连接。