[发明专利]薄型化的电感元件埋入结构

说明书

一种薄型化的电感元件埋入结构，至少包含一基座、一线圈及一电子元件，其中该基座具有一腔室，该腔室具有一容置空间，且该基座并预置两端子；该线圈与该电子元件固定于该腔室的该容置空间中，该线圈与该电子元件藉该两端子而构成电气连接，藉此提供一种能在基座内建置以至少两元件构成基本电路的元件连接结构，而非只有单一主动元件或单一被动元件，如此能提高电子元件于电子电路上的配置密度，更有助于电子装置内的电子电路的规划，以适用于越来越轻薄化但功能越来越强大的电子装置。

技术领域

一种元件连接结构，尤其是一种在基座内建置以至少两元件构成基本电路的结构的薄型化的电感元件埋入结构，有助于电子装置内的电子电路的规划，及提高电子元件于电子电路上的配置密度。

背景技术

为了因应IC制程技术微小化以及电子资讯产品轻薄短小的趋势，安装于印刷电路板上的电子元件逐渐由插件式元件演进成表面粘着式元件(Surface Mount Device；SMD)。

请参阅图1，为现有SMD电感元件的结构图。磁芯1具有上端部11、中段部14和下端部12而为I字型，上端部11和下端部12的两侧边具有凹槽111和111’、121和121’，且上端部11的表面邻近凹槽111和111’处形成有凹陷部13。此外，上端部11及凹陷部13的表面涂布有银(未图式)而成为镀银面。首先，将线圈2绕设于磁芯1的中段部14，再将线圈2的接线部21、22于凹槽111、111’弯折并容置于凹陷部13，接着再利用焊锡16将接线部21、22固定于前述上段部11的镀银面。

然而上述SMD电感元件的高度虽然比插件式元件低，但手持式电子装置的厚度越来越薄，上述SMD电感元件已无法适用于现有薄型化的手持式电子装置中；具体而言，图1的SMD电感元件的高度是以上端部、中段部及下端部的总和，因此SMD电感元件的高度无法限制于2mm以下。

此外，图1的电感元件必须先在于上端部11及凹陷部13上涂布银，然后利用焊锡16将接线部21、22固定于前述上段部11的镀银面，且还必须利用人工方式弯折线圈2的接线部21、22，因此必须透过人工方式，并经由多道工序才能使图1的电感元件成为能电气连接于电路板上的状态。

再者，现有绕线式电感元件由于都是把线圈缠绕于磁芯上，因此绕线式电感元件并不具有供真空吸附或夹取的平面结构，因此现有的绕线式电感只能凭借人工焊接方式，把电感元件焊接于电路板上，而无法藉自动化机械设备使绕线式电感直接与电路板构成电气连接，因此无法大量生产，且以人工焊接方式焊接，还有对位精度易偏差的问题。

尤其线圈2只有磁芯1的中段部14供导线缠绕，而无法缠绕磁芯1的所有部份，因此线圈2的绕线匝数会受限，再者导线开放式的设置于磁芯上，也造成导致电感量无法提升，尤其现有的SMD电感元件结构复杂，不利于量产及降低生产成本。

请参考中国台湾新型专利公告号M490096的申请案的极薄型电感结构，此案亦为本申请发明人先前为降低电感结构厚度所提出的结构设计，虽然线圈能藉由设置于基座的腔室内的技术手段，而确实达成有效降低电感结构厚度及提高电感量的目的，只是电感在电子电路中必须还是藉由与其他电子元件配合，才能发挥滤波、振荡、相移或谐振等多种电路作用。

因此只在基座内配置如电感的单一元件，但电感以外的其他元件还是会占用电路板上配线空间，因此必须进一步提供一种能在基座内建置以至少两元件构成基本电路的结构，而非只有单一主动元件或单一被动元件，如此才更有助于电子装置内中电子电路的规划，及提高电子元件于电子电路上的配置密度，藉以达成减少元件结构于电子装置内的占用空间的目的，以适用于越来越轻薄化但功能越来越强大的电子装置。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种结构精简且容易制作的元件连接结构，因此大量生产时，可降低生产成本、提升生产良率与生产效率。