[发明专利]一种生态节能陶瓷釉面砖及其制备方法有效
申请号: | 201510138280.7 | 申请日: | 2015-03-27 |
公开(公告)号: | CN104817342B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 徐开东;王继娜;牛季收;孙方行;李彦彦;徐林厂 | 申请(专利权)人: | 河南城建学院 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B33/132;C04B33/34;C03C8/02 |
代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙)41104 | 代理人: | 时立新 |
地址: | 467036 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生态 节能 陶瓷 釉面砖 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于新型建筑材料领域,具体涉及一种生态节能陶瓷釉面砖的制备方法。
背景技术
随着城镇化、新农村建设的推进,对内外墙陶瓷釉面砖的需求呈逐年增加的趋势,遗憾的是,目前应用最广泛的内外墙陶瓷釉面砖,釉质层下面的陶瓷基体均为致密结构,虽具有不透水和基体吸水率小的性能,但已无法满足现代建筑生态节能的要求,且生产使用的原材料多为粘土、石灰石等自然资源,消耗量巨大。在砖体生坯成型工艺上,虽采用坯、釉两次布料,一次压制成型,但没有对坯、釉之间的过渡区域做特殊处理,完全依赖烧成过程中坯、釉结合微区域的成分扩散,导致烧成后坯、釉间的结合力较弱,在稍受外力作用的情况下常出现斑块状剥落的缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种生态节能陶瓷釉面砖及其制备方法。
基于上述目的,本发明采取了如下技术方案:
一种生态节能陶瓷釉面砖,由坯料和釉料经一体化成型、烧成制得;所述坯料经下述步骤获得:坯体主料、成孔剂和粘结剂按质量比(55~85):(5~20):(10~25)混合均化、陈伏至少24h,即得;所述釉料经下述步骤获得:釉体主料与粘合剂按质量比(85~90):(10~15)混合均化、陈伏至少24h,即得。所述坯体主料为粉煤灰和赤泥,其质量比(40~85):(15~60)。
所述坯体主料由粉煤灰和赤泥组成,两者的质量比为(40~85):(15~60)。
所述成孔剂为石墨、锯末或聚苯乙烯微球。
所述粘结剂由聚乙烯醇溶液和水玻璃组成,其质量比为(35~50):(50~65),其中,聚乙烯醇溶液的浓度为5~8wt%,水玻璃模数为2.0~3.2。
所述釉体主料由钾长石、高岭土、石英、锌氧粉、硼砂、滑石和赤泥组成,其质量比(25~40):(6~15):(20~32):(1~6):(4~10):(2~6):(10~25)。
所述粘合剂为5wt%~8wt%的聚乙烯醇溶液。
所述生态节能陶瓷釉面砖的制备方法,包括以下步骤:
(1)按比例配制坯料和釉料,待用;
(2)坯釉一体化成型:将计量好的坯料和釉料分别置于带锯齿状刮料板的陶瓷坯釉一体化成型装置中的坯料斗和釉料斗,将坯料布设于组合式凹模中,经锯齿状刮料板刮去多余坯料,同时形成锯齿状过渡层,然后再布设釉料,最后压制成型,成型压力10~60MPa,保压时间30~90s;
(3)一次烧成:以3~5℃/min的速率升温至500~700℃、保温30~60min,再逐渐以5~10℃/min的速度升温至烧成温度850~1050℃、保温60~120min,随炉冷却到200℃以下,出炉即可。
本发明的生态节能陶瓷釉面砖的坯体采用粉煤灰、赤泥等工业废弃物,成本低,生态环保,釉料配方中掺入了一定比例的赤泥等基体材料,以保证釉料与坯体具有良好的匹配性且烧成温度一致,通过添加无机颜料,可满足不同釉层颜色设计的要求,锯齿状的特殊过渡层构造,解决了传统施釉工艺坯釉结合性能差的缺陷,坯釉一体化成型,制备工艺简单,一次低温烧成,能够显著降低成本,该陶瓷釉面砖集装饰、防透水渗水、自保温等多种优异性能于一体。
附图说明
图1是本发明中坯釉一体化成型装置的整体结构示意图;
图2是图1中的去掉料斗支架和成型凸模后的俯视图;
图3是图1的料斗支架的结构示意图;
图4是图1中锯齿状刮料板与锯齿状刮料板支架的结构示意图;
图5是图1中组合式凹模结构示意图;
图6是陶瓷釉面砖生坯的坯釉一体化压制成型过程示意图;
图7是本发明的生态节能釉面砖的结构示意图。
附图中: 1、台座;2、凹模导轨;3、成型凸模;4、釉料斗;5、料斗支架;6、坯料斗;7、锯齿状刮料板支架;8、锯齿状刮料板;9、组合式凹模;10、传动链;11、齿轮轴;12、合页;13、销轴;14、紧固螺钉;15、限位槽;16、底板;17、前侧板;18、左侧板; 19、后侧板;20、右侧板;21、铰链;22、拉簧;23、固定螺栓;131、轴套;24、坯体层;25、锯齿状过渡层;26、釉质层;241、孔隙。
具体实施方式
以下结构具体实施例对本发明的技术方案作进一步地详细说明,但本发明的保护范围并不局限于此。
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