[发明专利]一种电膜层镀膜工艺在审
| 申请号： | 201510139572.2 | 申请日： | 2015-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN104789929A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 焦国平;齐继业;方兴旺 | 申请（专利权）人： | 安徽松泰包装材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电膜层 镀膜 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种电膜层镀膜工艺，其特征在于，它包括以下步骤： 1）调配镀膜材料银和铟，质量配比为2:5；
将调配好的镀膜材料银和铟放入真空镀膜设备真空室内的材料筐； 3）投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空； 4）启动真空镀膜设备真空室的半自动蒸发功能，将电压调至2.70V，进行时间为28S的预热阶段； 5）将电压调至5.10V，进行时间为12S的预蒸发阶段； 6）将电压调至8.85V，进行时间为8～12S的蒸发阶段； 7）开真空室大门并放入空气，取出产品。
2.根据权利要求1所述的电膜层镀膜工艺，其特征在于：所述步骤3）中，真空室内抽真空后的真空度为2.0×10-2Pa。
3.根据权利要求1所述的电膜层镀膜工艺，其特征在于：所述步骤6）中，蒸发时间为10S。
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