[发明专利]一种电膜层镀膜工艺

说明书

  

技术领域

本发明涉及膜制造领域，特别涉及一种电膜层镀膜工艺。

背景技术

目前，不导电膜层镀膜工艺已较普遍及成熟，在工业应用上如雨后春笋般兴起。这种工艺一般采用预热后蒸发的镀膜过程，而且大都使用相同工艺参数及材料，即使用金属锡进行蒸发镀膜，但在自然光环境下，因为锡极易氧化，使得产品底色始终偏黄。也有在锡的基础上加铟的，虽然加铟可使膜层较白，但仍无法很好地解决膜层颜色偏黄的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：一种电膜层镀膜工艺，其特征在于，它包括以下步骤：     1）调配镀膜材料银和铟，质量配比为2:5；

2）将调配好的镀膜材料银和铟放入真空镀膜设备真空室内的材料筐；     3）投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空；     4）启动真空镀膜设备真空室的半自动蒸发功能，将电压调至2.70V，进行时间为28S的预热阶段；     5）将电压调至5.10V，进行时间为12S的预蒸发阶段；     6）将电压调至8.85V，进行时间为8～12S的蒸发阶段；     7）开真空室大门并放入空气，取出产品。     优选的，所述步骤3）中，真空室内抽真空后的真空度为2.0×10^-2Pa。

优选的，所述步骤6）中，蒸发时间为10S。

采用以上技术方案的有益效果是：由于该工艺采用的镀膜材料为银和铟，而且由于镀膜材料的不同，预热阶段与蒸发阶段之间增加了预蒸发阶段，使得镀膜材料蒸发更完全，加上银在自然光环境下不易发生氧化，以及铟的作用，使得不导电膜层颜色不易偏黄。

具体实施方式

下面详细说明本发明的优选实施方式。

本发明的具体实施方式：一种电膜层镀膜工艺，其特征在于，它包括以下步骤：     1）调配镀膜材料银和铟，质量配比为2:5；

2）将调配好的镀膜材料银和铟放入真空镀膜设备真空室内的材料筐；     3）投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空，真空室内抽真空后的真空度为2.0×10^-2Pa；     4）启动真空镀膜设备真空室的半自动蒸发功能，将电压调至2.70V，进行时间为28S的预热阶段；     5）将电压调至5.10V，进行时间为12S的预蒸发阶段；     6）将电压调至8.85V，进行时间为10S的蒸发阶段；     7）开真空室大门并放入空气，取出产品。

由于该工艺采用的镀膜材料为银和铟，而且由于镀膜材料的不同，预热阶段与蒸发阶段之间增加了预蒸发阶段，使得镀膜材料蒸发更完全，加上银在自然光环境下不易发生氧化，以及铟的作用，使得不导电膜层颜色不易偏黄。

由于银的导电性极佳，用来制作不导电膜，工艺上必须有突破，蒸发时要有适当的电压和适当的时间控制。因为银的熔点高，如果电压过低，则蒸发不完全，电压过高则可能导电，时间过短则蒸发不完全，时间过长也可能会导电。因此针对这种银加上铟的镀膜材料，采用“分步同时蒸发方式”，“分步”即先预热、再预蒸发、最后蒸发，“同时”即将调配好的银和铟两种材料同时放在一个材料筐里进行蒸发。  此工艺获得的膜层具有通透的底色，很好地解决膜层颜色偏黄的问题，适合于用来制造高端手机透光面盖，或其它半透装饰件。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。