[发明专利]一种基板及其制作方法、显示面板的制作方法在审
申请号: | 201510141489.9 | 申请日: | 2015-03-27 |
公开(公告)号: | CN104701144A | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 张治超;郭总杰;刘正;张小祥;陈曦;刘明悬 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/02;G03F7/20 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 及其 制作方法 显示 面板 | ||
1.一种基板的制作方法,包括形成对位标记和第一遮光图形的步骤,其特征在于,形成对位标记的步骤包括:
提供一衬底基板和一掩膜板,所述掩膜板包括所述对位标记的图形;
在所述衬底基板上形成第一不透光薄膜,所述第一不透光薄膜为非光敏材料;
利用所述掩膜板对所述第一不透光薄膜进行图形化,将所述掩膜板上的对位标记图形复制到第一不透光薄膜上。
形成第一遮光图形的步骤包括:
在所述衬底基板上形成第二不透光薄膜,所述第二不透光薄膜为非光敏材料;
利用扫描设备对所述第二不透光薄膜进行图形化,形成所述第一遮光图形。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述利用扫描设备对所述第二不透光薄膜进行图案化,形成所述第一遮光图形的步骤具体包括:
在所述第二不透光薄膜上形成光刻胶,利用光学镜头对光刻胶进行扫描曝光,显影后,保留第一遮光图形所在区域的光刻胶,刻蚀掉第一遮光图形所在区域之外的第二不透光薄膜,并剥离剩余的光刻胶,形成第一遮光图形。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述第一不透光薄膜和第二不透光薄膜为同一薄膜;
形成对位标记和第一遮光图形的步骤具体包括:
在所述第一不透光薄膜上形成光刻胶,以所述掩膜板为阻挡,对所述光刻胶进行曝光和显影,形成第一光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域,第一光刻胶保留区域至少对应所述对位标记所在的区域,以及包括第一遮光图形所在区域的第一区域,光刻胶不保留区域对应其他区域;
利用光学镜头对所述第一区域的光刻胶进行扫描曝光,显影后,形成第二光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域,第二光刻胶保留区域至少对应所述第一遮光图形所在的区域,光刻胶不保留区域对应其他区域;
刻蚀掉光刻胶不保留区域的第一不透光薄膜;
剥离剩余的光刻胶,形成第一不透光薄膜的图形,所述第一不透光薄膜的图形至少包括对位标记的图形和第一遮光图形。
4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述第一不透光薄膜的材料为金属。
5.根据权利要求1-4任一项所述的制作方法,其特征在于,所述基板的边角区域均设置有对位标记。
6.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,通过一次构图工艺将掩膜板上的对位标记复制到所述基板的一个边角区域,通过多次构图工艺在所述基板的所有边角区域形成对位标记。
7.一种基板,其特征在于,采用权利要求1-6任一项所述的制作方法制得。
8.一种显示面板的制作方法,包括对盒第一显示基板和第二显示基板的步骤,其特征在于,对盒第一显示基板和第二显示基板的步骤包括:
在第一显示基板和/或第二显示基板的密封区域涂覆密封胶;
对盒第一显示基板和第二显示基板,所述第一显示基板和第二显示基板上的对位标记位置对应;
将权利要求7所述的基板上的对位标记和第一显示基板上的对位标记对齐,所述基板的第一遮光图形对应显示面板的显示区域;
以所述基板为阻挡,光照所述第一显示基板和第二显示基板,对所述第一显示基板和第二显示基板之间的密封胶进行固化。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述密封胶为封框胶,利用紫外光照射所述第一显示基板和第二显示基板。
10.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述密封胶为玻璃胶,利用激光照射所述第一显示基板和第二显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造