[发明专利]一种基板及其制作方法、显示面板的制作方法在审
申请号: | 201510141489.9 | 申请日: | 2015-03-27 |
公开(公告)号: | CN104701144A | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 张治超;郭总杰;刘正;张小祥;陈曦;刘明悬 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/02;G03F7/20 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 及其 制作方法 显示 面板 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种基板及其制作方法、显示面板的制作方法。
背景技术
液晶显示器件的制作工艺包括阵列基板和彩膜基板的密封对盒。现有技术中通过在阵列基板或彩膜基板的周边密封区域涂覆密封胶,并采用独立设计的掩膜板来对密封胶进行固化,来实现阵列基板和彩膜基板的密封对盒。其中,掩膜板的作用是:在阵列基板和彩膜基板对盒后,允许光线透过掩膜板对密封胶进行固化,在这个过程中,为防止光线照射到中心的显示区域,掩膜板对应显示区域的位置需要设置含遮光图形,来对显示区域进行遮挡,从而防止光照射显示区域的结构(如:薄膜晶体管、液晶),造成不良,影响显示品质。
其中,掩膜板上包括对位标记图形和对应显示区域的遮光图形,两者精度分别微米级和毫米级,即,所述遮光图形对精度要求较低。
目前,大致有两类工艺来制作掩膜板:
一、完全采用已有产品的掩膜板进行拼接来制作新产品的掩膜板,此方法的优点是可完全取消购买掩膜板,劣势是仅适合几款产品,应用范围极窄;
二、采用专门定制的掩膜板制作掩膜板的对位标记,掩膜板的其他遮光图形采用单独方法制作,此方法虽然取消了新产品掩膜板的采购,但必须单独采购一张用于对位标记曝光的掩膜板(约7万美元),成本依然很高。
发明内容
本发明提供一种基板及其制作方法,所述基板为掩膜板,所述制作方法包括形成对位标记和遮光图形,用以解决现有技术中掩膜板的制作方法存在的技术问题。
本发明还提供一种显示面板的制作方法,利用上述掩膜板来对显示面板的密封胶进行固化,来实现显示面板的对盒,降低了生产成本。
为解决上述技术问题,本发明实施例中提供一种基板的制作方法,包括形成对位标记和第一遮光图形的步骤,其中,形成对位标记的步骤包括:
提供一衬底基板和一掩膜板,所述掩膜板包括所述对位标记的图形;
在所述衬底基板上形成第一不透光薄膜,所述第一不透光薄膜为非光敏材料;
利用所述掩膜板对所述第一不透光薄膜进行图形化,将所述掩膜板上的对位标记图形复制到第一不透光薄膜上。
形成第一遮光图形的步骤包括:
在所述衬底基板上形成第二不透光薄膜,所述第二不透光薄膜为非光敏材料;
利用扫描设备对所述第二不透光薄膜进行图形化,形成所述第一遮光图形。
如上所述的制作方法,优选的是,所述利用扫描设备对所述第二不透光薄膜进行图案化,形成所述第一遮光图形的步骤具体包括:
在所述第二不透光薄膜上形成光刻胶,利用光学镜头对光刻胶进行扫描曝光,显影后,保留第一遮光图形所在区域的光刻胶,刻蚀掉第一遮光图形所在区域之外的第二不透光薄膜,并剥离剩余的光刻胶,形成第一遮光图形。
如上所述的制作方法,优选的是,所述第一不透光薄膜和第二不透光薄膜为同一薄膜;
形成对位标记和第一遮光图形的步骤具体包括:
在所述第一不透光薄膜上形成光刻胶,以所述掩膜板为阻挡,对所述光刻胶进行曝光和显影,形成第一光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域,第一光刻胶保留区域至少对应所述对位标记所在的区域,以及包括第一遮光图形所在区域的第一区域,光刻胶不保留区域对应其他区域;
利用光学镜头对所述第一区域的光刻胶进行扫描曝光,显影后,形成第二光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域,第二光刻胶保留区域至少对应所述第一遮光图形所在的区域,光刻胶不保留区域对应其他区域;
刻蚀掉光刻胶不保留区域的第一不透光薄膜;
剥离剩余的光刻胶,形成第一不透光薄膜的图形,所述第一不透光薄膜的图形至少包括对位标记的图形和第一遮光图形。
如上所述的制作方法,优选的是,所述第一不透光薄膜的材料为金属。
如上所述的制作方法,优选的是,所述基板的边角区域均设置有对位标记。
如上所述的制作方法,优选的是,通过一次构图工艺将掩膜板上的对位标记复制到所述基板的一个边角区域,通过多次构图工艺在所述基板的所有边角区域形成对位标记。
本发明实施例中还提供一种基板,其特征在于,采用如上所述的制作方法制得。
本发明实施例中还提供一种显示面板的制作方法,包括对盒第一显示基板和第二显示基板的步骤,其中,对盒第一显示基板和第二显示基板的步骤包括:
在第一显示基板和/或第二显示基板的密封区域涂覆密封胶;
对盒第一显示基板和第二显示基板,所述第一显示基板和第二显示基板上的对位标记位置对应;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造