[发明专利]基板检查装置

说明书

本发明提供一种不使用IC测试器就能够进行探针和半导体器件的接触确认，在接触确认中确认为异常状态的情况下能够判断异常状态的原因的基板检查装置。探针(10)包括具有与形成于晶片(W)的半导体器件(28)的各电极垫(37)接触的多个探针(16)的探针卡(15)，该探针卡(15)包括：再现安装从晶片(W)切出来的半导体器件(28)的DRAM的电路结构的卡侧检查电路(18)；和测量探针(16)和卡侧检查电路(18)之间的配线(19)的电位的比较器(34)。

技术领域

本发明涉及不将形成在基板的半导体器件从该基板切出来就可以进行检查的基板检查装置。

背景技术

作为对形成在作为基板的半导体晶片(以下简称为“晶片”。)的半导体器件、例如功率器件、存储器的电特性进行检查的基板检查装置，已知有探测器(prober)。

探测器包括：具有多个针状的探针的探针卡；和载置晶片而上下左右自由移动的载置台，使探针卡的各探针与半导体器件所具有的电极垫、焊料凸点接触，从各探针对电极垫、焊料凸点流过检查电流来检查半导体器件的电特性(例如参照专利文献1。)。

历来，探针与判定半导体器件的电特性、功能的好坏的IC测试器连接，但是IC测试器的电路结构与安装产品化的半导体器件的电路结构、例如主板、功能扩展卡的电路结构不同，因此IC测试器不能够进行进行了安装的状态下的半导体器件的检查，作为结果，存在在将半导体器件安装到功能扩展卡等后的情况下发现在IC测试器中没有被检测出的半导体器件的不良的问题。特别是，近年来，伴随主板、功能扩展卡进行的处理的复杂化、高速化，主板、功能扩展卡的电路结构也复杂化，与IC测试器的电路结构的差异变大，因此上述的问题显著化。

因此，提出了一种技术，为了保证半导体器件的品质，替代由IC测试器进行的检查，而设置再现对探针卡安装半导体器件的电路结构、例如功能扩展卡的电路结构的检查电路，在使用该探针卡模拟将半导体器件安装到功能扩展卡的状态的状态下，不将半导体器件从晶片切出地测量半导体器件的电特性(例如参照专利文献2。)。此外，将在模拟了这种安装状态的状态下的检查称为晶片系统等级测试。

但是，为了可靠地进行半导体器件的电特性的测量，在该测量前，需要进行确认探针卡的探针和半导体器件的电极垫等是否电接触的测试(接触确认)。在与IC测试器连接的现有的探测器中，使用IC测试器所具备的DC模块的IFVM(I Force V Measure：加压测流)功能对半导体器件的电极垫施加电压来进行接触确认，进而，在接触确认中确认为异常状态的情况下基于电压值判断异常状态的原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7―297242号公报

专利文献2：日本申请2013-192193号说明书

发明内容

发明想要解决的技术问题

但是，替代由IC测试器进行的检查而进行晶片系统等级测试的探测器中，由于废除了昂贵的IC测试器，因此不能通过DC模块进行接触确认，当然也不能判断关于探针与电极垫等的接触的异常状态的原因。

本发明的目的在于提供一种基板检查装置，不使用IC测试器就能够进行探针和半导体器件的接触确认，在接触确认中确认为异常状态的情况下判断异常状态的原因的基板检查装置。

用于解决课题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的基板检查装置，其包括具有与形成于基板的半导体器件的各电极接触的探针的探针卡，上述基板检查装置的特征在于，上述探针卡包括：检查电路，其再现安装从上述基板切出来的上述半导体器件的电路结构；和电位测量机构，其测量上述探针和上述检查电路之间的配线的电位。

发明效果