[发明专利]半导体制造组件在审
| 申请号： | 201510144427.3 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104844993A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | J.D.布兹 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08L29/04;C08K7/06;C08J5/04;B08B1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王伦伟;李炳爱 |
| 地址： | 美国特拉华*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 组件 | ||
【权利要求书】：
1.制品，其中所述制品为半导体制造组件，所述半导体制造组件包括：
(a)70重量％至90重量％的热塑性聚合物；
(b)10重量至30重量％的短切碳纤维；
(c)0.001重量％至10重量％的胶粘剂，所述胶粘剂选自聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、乙烯醇共聚物、醋酸乙烯酯共聚物和羧甲基纤维素钠；和
(d)具有小于2000纳摩尔/克的组合的钠、钾、钙和铝的碳纤维；
其中(a)、(b)和(c)中的每一项的重量％基于所述组件的总重量；且
其中该半导体制造组件中使用的所有组分的总量为100％。
2.权利要求1的制品，其中所述热塑性聚合物包括共聚(四氟乙烯-全氟[丙基乙烯基醚])。
3.权利要求1或2的制品，其中所述制品为半导体制造清洁组件。
4.权利要求1或2的制品，其中所述胶粘剂选自乙烯醇-醋酸乙烯酯共聚物。
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