[发明专利]有机EL装置的制造方法、有机EL装置、电子设备

说明书

本发明提供具有优良的连接可靠性的有机EL装置以及该有机EL装置的制造方法以及具备该有机EL装置的电子设备。有机EL装置(100)的制造方法的特征在于，具有：在作为第一基板的元件基板(10)的基材(11)上，形成有机EL元件(30)和安装端子(101)的工序；以至少覆盖有机EL元件和安装端子的方式形成密封膜(34a、34c)的工序；经由填充剂(42)相对于元件基板贴合作为第二基板的密封基板(41)的工序；以及对密封膜进行蚀刻以使安装端子的至少一部分露出的工序，在对密封膜进行蚀刻的工序中，将由与蚀刻气体反应而汽化的组成构成的密封基板或者覆盖密封基板的至少一部分的保护部件(60)作为掩模来使用。

技术领域

本发明涉及具备有机电致发光(EL)元件的有机EL装置的制造方法、有机EL装置、具备该有机EL装置的电子设备。

背景技术

有机电致发光(以下，称为“EL”)元件为在阳极和阴极之间夹持有包含有机发光层的功能层的结构。通过从阳极注入的空穴与从阴极注入的电子再结合来激发功能层，发出与有机发光层的材质相应的荧光、磷光。

另一方面，还已知有机EL元件受到来自外部的水分或者氧的影响(以下，称为“水分等”)。在水分等进入了有机EL元件的情况下，例如有可能两电极与功能层之间的界面状态变质，从而不能高效地将空穴、电子向功能层输送，作为结果产生在有机发光层得不到所希望的亮度的所谓的黑斑。即，在有机EL元件中，用于排除水分等的影响的密封技术极为重要，到目前为止采取了一些对策。

例如，提出了用针对水分等的气体阻隔性较高的密封膜覆盖有机EL元件的“薄膜密封法”。在薄膜密封法中，通过在形成了有机EL元件的区域形成密封膜，来确保针对水分等的气体阻隔性。而且，通常，在形成密封膜之前的阶段，已经进行了用于获取有机EL元件与外部的导通的安装电极的形成，所以存在密封膜也覆盖于安装端子的情况。因此，采取了预先用金属掩模等掩蔽安装端子的方法。

在使用了金属掩模的情况下，产生以金属掩模的开口部的周边的密封膜的成膜粒子的入射限制、朝向金属掩模的开口部的端部正下方的密封膜的环绕等为原因的密封膜的膜厚偏差。因此，为了可靠地用密封膜覆盖有机EL元件，需要确保将金属掩模的开口部与有机EL元件之间的间隔某种程度扩宽，这也成为了有机EL装置的小型化的阻碍重要因素。

作为解决这样的课题的方法，根据专利文献1，公开了如下方法：在将保护膜形成于有机EL元件之后，将具备该有机EL元件的显示装置的密封用基板作为掩模，对覆盖在包含外部连接端子的外部连接区域的保护膜进行各向异性蚀刻。根据该方法，能够沿着包含密封用基板的端面的垂直面选择性地除去保护膜，使上述外部连接区域露出。

专利文献1：日本特开2007－234610号公报

然而，根据上述专利文献1，将密封用基板作为掩模来使用，所以不少密封用基板也被蚀刻。例如在对密封用基板使用了青板玻璃、无碱玻璃等的情况下，该玻璃所含有的SiO(氧化硅)以外的成分(例如Al、Ca等或它们的氧化物)作为蚀刻时的反应生成物未被除去，而残存。而且，这些残存物有可能再附着于保护膜除去后的外部连接端子。因此，在后面所进行的实现外部连接端子与外部电路的电连接的工序中，产生由于连接强度降低而连接可靠性恶化，进而不能确保电气特性这样的不良情况。

发明内容

本发明的方式是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或者应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的有机EL装置的制造方法的特征在于，具有：在第一基板上形成有机EL元件和安装端子的工序；以至少覆盖上述有机EL元件和上述安装端子的方式形成密封膜的工序；经由填充剂相对于上述第一基板贴合第二基板的工序；以及对上述密封膜进行蚀刻以使上述安装端子的至少一部分露出的工序，在对上述密封膜进行蚀刻的工序中，将由与蚀刻气体反应而汽化的组成构成的上述第二基板或者覆盖上述第二基板的至少一部分的保护部件作为掩模来使用。