[发明专利]反吹成型方法在审

专利信息
申请号: 201510149059.1 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN104786477A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 严建勇 申请(专利权)人: 玮锋电子材料(昆山)有限公司
主分类号: B29C51/10 分类号: B29C51/10;B29C51/46
代理公司: 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 代理人: 丁秀华
地址: 215311 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 反吹 成型 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种反吹成型方法。

背景技术

电子承载带以美国Advantek和日本3M为行业领头,且制造技术大部分被美国和日本垄断和保密,部份技术还申请了专利,国内的厂商一般起步都在2000年以后,基本上都采用购买国外企业淘汰的生产设备,外部加工配套模具方式来生产电子承载带,大多采用“吹塑”或者“吸塑”成型方式和公模成型方式,这样成型方式的优点是工艺简单,模具费用廉价,但制程稳定性不佳,容易导致”破洞””倒勾”等异常情形,导致在SMT产线”卡件”等重大质量异常,而且现有智能手机和PAD的发展,零件越来越小,弹片运用越来越多,传统制程已不能满足弹片和细小零件的生产需求,易发生翻转和卡件不良等问题。

发明内容

本发明目的是:提供一种反吹成型方法,提高模具的架模速度,加强制程的稳定性,降低模具成本,解决微小零件易卡件和翻转问题,从而大大加强了产品的市场竞争力。

本发明的技术方案是:一种反吹成型方法,其包括如下步骤:首先提供位于上方且设置有若干个凸起的公模、位于下方且具有出气孔和输气通道的母模、以及与输气通道相连的气泵;

然后采用公模下冲母模同时吹气,产品成型时完全贴合公模。

在上述技术方案的基础上,进一步包括如下附属技术方案:

进一步包括设置在公、母模之间的橡胶垫块、以及设置在公、母模一侧的加热棒。

所述公、母模采用SDK高速工具钢,并采用定位销定位。

所述母模设置有与出气孔相连通的型腔,公模则设置有产品所需型腔尺寸和形状的凸部,所述凸起位于凸部的下方且相互间隔排列。

所述气泵上设置有延时继电器以控制吹气的时间点,并同时设有气压调节阀控制吹气气压。

所述工艺参数如下:温度为180-205℃,加热时间为0.7-1.2秒,模具压力为5-7kg/cm2,吹气压力为4-6kg/cm2。其中温度为产品成型时的温度,加热时间为产品成型时的加热时间。

本发明优点是:

本发明提高模具的架模速度,加强制程的稳定性,降低模具成本,解决微小零件易卡件和翻转问题,从而大大加强了产品的市场的竞争力。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:

图1为本发明的结构分解示意图。

图2为本发明中的结构组合示意图。

具体实施方式

实施例:如图1-2所示,本发明提供了一种反吹成型方法,其包括如下步骤:首先提供位于上方且设置有若干个凸起14的公模10、位于下方且具有出气孔24和输气通道26的母模20、以及与输气通道26相连的气泵;然后采用公模10下冲母模20同时吹气,产品成型时完全贴合公模10。同时气泵上增加延时继电器以控制吹气的时间点并同时增加气压调节阀控制吹气气压。而原料1则设置在公模10、母模20之间。

进一步包括设置在公、母模10、20之间的橡胶垫块、以及设置在公、母模10、20一侧的加热棒30。公、母模10、20采用SDK高速工具钢,并采用定位销定位,并可以采用千分尺螺旋细微调整方位以确认精确。橡胶垫块使公、母模10、20之间间距刚好可以配合原料厚度,产品的压痕彻底解决

母模20设置有与出气孔24相连通的型腔22,而公模10则设置有产品所需型腔尺寸和形状的凸部12,所述凸起14位于凸部12的下方且相互间隔排列。

公模10还增加冷却水路通道,采用温控表进行冷却的控制,从而保障模具温度的恒温性。

所述工艺参数如下:温度为180-205℃,加热时间为0.7-1.2秒,模具压力为5-7kg/cm2,吹气压力为4-6kg/cm2。其中温度为产品成型时的温度,加热时间为产品成型时的加热时间。

本发明具有以下优点:

1)产品成型比较稳定,由于采用公模下冲母模同时吹气,产品成型时完全贴合公模,故成型后型腔尺寸稳定精准,型腔尺寸可控制在±0.02MM。

2)因模具下冲,下面辅以吹气,不会产生之前“公模”和吹塑制程的破洞。

3)针对较小产品能成型出较小凸起防止零件翻转。

4)架模时间比之前制程减少20分钟。

5)单小时单机设备生产效率提高20%以上。

当然上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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