[发明专利]一种感应载体的排版结构及制作方法

权利要求书

1.一种感应载体的排版结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括多个感应区域和围绕所述感应区域的冲切区域；

设置在所述基板的感应区域上的多个感应载体，每个所述感应载体与一个所述感应区域对应，其中每个所述感应载体的至少一端设置有与内部走线连接的焊盘；

设置在所述基板的冲切区域上的导电线路，其中所述导电线路与至少两个所述感应载体的焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的排版结构，其特征在于，所述导电线路与所述基板上的全部所述感应载体的焊盘连接。

3.根据权利要求2所述的排版结构，其特征在于，所述导电线路包围基板上的部分所述感应载体或者包围基板上的全部所述感应载体。

4.根据权利要求3所述的排版结构，其特征在于，相邻的所述感应载体之间的冲切区域均设置有导电线路。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的排版结构，其特征在于，所述导电线路上设置有至少一个静电承载段。

6.根据权利要求5所述的排版结构，其特征在于，所述静电承载段设置在靠近所述基板边缘的冲切区域上。

7.根据权利要求6所述的排版结构，其特征在于，所述静电承载段设置在靠近所述基板边缘的一侧、两侧、三侧或者四侧的冲切区域上。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的排版结构，其特征在于，所述焊盘延伸到所述冲切区域，所述导电线路与位于所述冲切区域上的焊盘连接。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的排版结构，其特征在于，所述导电线路与所述感应载体的边缘的距离为大于或等于0.3mm。

10.根据权利要求1所述的排版结构，其特征在于，所述基板为薄膜基板或者玻璃基板。

11.根据权利要求1所述的排版结构，其特征在于，所述感应载体为电容式感应载体、电磁式感应载体或者电阻式感应载体。

12.一种感应载体的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，其中所述基板包括多个感应区域和围绕所述感应区域的冲切区域；

在所述基板的感应区域上形成多个感应载体，其中每个所述感应载体与一个所述感应区域对应，每个所述感应载体的至少一端设置有与内部走线连接的焊盘；

在所述基板的冲切区域上形成导电线路，并得到感应载体的排版结构，其中所述导电线路与至少两个所述感应载体的焊盘连接。

13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，在所述基板的冲切区域上形成导电线路的步骤之后，所述制作方法还包括：

对所述排版结构进行冲切，冲切掉形成有所述导电线路的冲切区域以得到多个相互独立的感应载体。

14.根据权利要求12或13所述的制作方法，其特征在于，所述导电线路与所述感应载体的边缘的距离为大于或等于0.3mm。

15.根据权利要求12或13所述的制作方法，其特征在于，所述基板为薄膜基板或者玻璃基板。

16.根据权利要求12或13所述的制作方法，其特征在于，所述感应载体为电容式感应载体、电磁式感应载体或者电阻式感应载体。