[发明专利]一种感应载体的排版结构及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种感应载体的排版结构及制作方法。

背景技术

随着科技的高速发展，电子类产品发生了翻天覆地的变化。并且随着近来触控式电子产品的问世，由于其可以节省空间、方便携带，并且用户通过手指或者触控笔等就可以直接操作，使用舒适、便捷等优点，越来越受到人们的追捧。触摸屏是一种显著改善人机操作界面的输入设备，由于具有直观、简单、快捷的优点，触摸屏在许多电子产品中已经获得了广泛的应用，例如智能手机和多媒体公共信息查询系统等。

为了实现触控功能，在触摸屏中会设置感应载体。在制作感应载体时，通常是将多个感应载体排版在一起进行制作，图1是现有技术的感应载体的排版结构的示意图。如图1所示，现有技术的感应载体的排版结构包括：基板11；设置在基板11上的多个感应载体12，其中每个感应载体12包括内部走线121和设置在感应载体12的一端且与内部走线121连接的焊盘122。当排版结构中的感应载体12制作完成后，经过冲切可以得到各个独立的感应载体12，并使用感应载体12来制作所需的触摸屏。

随着触摸屏行业的发展，对触摸屏的性能要求越来越高，因此，为了满足上述性能，触摸屏所需的感应载体的内部走线做得越来越细。由于内部走线越来越细，因此，在排版制作感应载体时，制程中产生的静电会聚集在感应载体上，并在内部走线间很容易产生静电放电，导致内部走线损坏，从而降低感应载体的良品率。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种感应载体的排版结构及制作方法，以解决现有技术中在内部走线间很容易产生静电放电，导致内部走线损坏，从而降低感应载体的良品率的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供一种感应载体的排版结构，包括：

基板，所述基板包括多个感应区域和围绕所述感应区域的冲切区域；

设置在所述基板的感应区域上的多个感应载体，每个所述感应载体与一个所述感应区域对应，其中每个所述感应载体的至少一端设置有与内部走线连接的焊盘；

设置在所述基板的冲切区域上的导电线路，其中所述导电线路与至少两个所述感应载体的焊盘连接。

进一步地，所述导电线路与所述基板上的全部所述感应载体的焊盘连接。

进一步地，所述导电线路包围基板上的部分所述感应载体或者包围基板上的全部所述感应载体。

进一步地，相邻的所述感应载体之间的冲切区域均设置有导电线路。

进一步地，所述导电线路上设置有至少一个静电承载段。

进一步地，所述静电承载段设置在靠近所述基板边缘的冲切区域上。

进一步地，所述静电承载段设置在靠近所述基板边缘的一侧、两侧、三侧或者四侧的冲切区域上。

进一步地，所述焊盘延伸到所述冲切区域，所述导电线路与位于所述冲切区域上的焊盘连接。

进一步地，所述导电线路与所述感应载体的边缘的距离为大于或等于0.3mm。

进一步地，所述基板为薄膜基板或者玻璃基板。

进一步地，所述感应载体为电容式感应载体、电磁式感应载体或者电阻式感应载体。

第二方面，本发明实施例还提供一种感应载体的制作方法，包括：

提供一基板，其中所述基板包括多个感应区域和围绕所述感应区域的冲切区域；

在所述基板的感应区域上形成多个感应载体，其中每个所述感应载体与一个所述感应区域对应，每个所述感应载体的至少一端设置有与内部走线连接的焊盘；

在所述基板的冲切区域上形成导电线路，并得到感应载体的排版结构，其中所述导电线路与至少两个所述感应载体的焊盘连接。

进一步地，在所述基板的冲切区域上形成导电线路的步骤之后，所述制作方法还包括：

对所述排版结构进行冲切，冲切掉形成有所述导电线路的冲切区域以得到多个相互独立的感应载体。

进一步地，所述导电线路与所述感应载体的边缘的距离为大于或等于0.3mm。

进一步地，所述基板为薄膜基板或者玻璃基板。

进一步地，所述感应载体为电容式感应载体、电磁式感应载体或者电阻式感应载体。