[发明专利]手机中框制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及金属加工领域，尤指一种手机中框制造工艺。

背景技术

当前，智能手机设备，特别是高端智能手机，均采用金属中框、后盖以迎合消费者对金属质感的需求，但金属中框的制造存在以下问题，如果整体采用锻造在CNC加工的工艺进行制造，则制造成本太高，一般客户都难以接受。而整体采用压铸的方式进行生产，则手机中框成品的外表面致密度不够，并会有疏松的沙孔，外观难以被接受。

中华人民共和国第201110141704.7号专利申请揭示了一种锻造、压铸相结合的制造工艺，即先通过锻造或其他方式成型中框的外框、然后再通过在所述外框内部通过压铸的方式成型中框的内部结构，能够解决制造成本与外观之间的矛盾。但通过锻造成型的外框置入模具内进行压铸加工时，需要对所述外框进行加热以保证压铸体与外框之间有良好的结合力，但所述加热的外框会产生热膨胀，而模具尺寸的设计一般依据未经加热的外框尺寸设计，造成所述外框的热膨胀在模具内没有合理的释放空间而变形，影响产品品质。同时，该专利还采用在所述外框的内侧加工凹位、或焊接镶件的方法来提高与压铸体之间的结合力，但是外框内侧凹位的加工难度较大，且焊接镶件的方法并不可靠，存在焊接工艺复杂、不良率高、且可能影响外观等问题。

附图说明

图1为本发明手机中框的外框架的立体图及其局部放大图；

图2为本发明实手机中框的外框架经过压铸加工后的立体图及其局部剖视图；

图3为本发明手机中框制造工艺用压铸模具的立体图；

图4为本发明实手机中框制造工艺中的手机中框的外框架置于型腔内进行压铸加工的结构图及其局部放大图；

图5为本发明手机中框制造工艺的压铸模具的定位滑块对所述手机中框的外框架进行定位的立体示意图；

图6为在外框架经加热后沿图5所示A-A虚线的剖视图；

图7为在外框架未经加热状态下沿图5所示A-A虚线的剖视图；

图8为本发明手机中框制造工艺的压铸金属溶液流向图；

图9为沿图8所示B-B虚线的剖视图及其局部放大图。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加工成本低、且可有效解决压铸加工中外框架热膨胀问题的手机中框制造工艺。

为此，本发明提供了一种手机中框制造工艺，包括：

步骤一、提供金属外框架；

步骤二、测试所述金属外框架加热后的膨胀尺寸，并依据所述膨胀尺寸设计所述模具的定位滑块；

步骤三、加热所述外框架放入所述模具的型腔中合模；

步骤四、注入金属溶液进所述模具的型腔中；

步骤五、冷却开模并在所述外框架的内侧面之间形成压铸体。

相较于现有技术，本发明手机中框制造工艺在模具设计时，对所述外框架加热后的尺寸变化进行验证，依据计算出的外框架被加热后的精确尺寸设计所述定位滑块的尺寸，解决了现有技术所述外框架因加热膨胀后被所述定位滑块挤压变形的问题。

具体实施方式

请参阅图1、图2所示的需要进行压铸加工的手机中框的外框架10，所述外框架10是通过锻造或挤压等工艺成型，并经CNC加工而成。所述外框架10也不排除通过其他工艺加工而成。

所述外框架10大致呈封闭矩形结构，包括外侧面11、与外侧面11相对的内侧面12、位于内侧面12与外侧面11之间的上、下侧面13。所述外框架10的内侧面12向内加工形成突出部14，所述突出部12包括有较薄的突出部141、及较厚的突出部143，所述较薄、较厚的突出部141,143的厚度均小于所述外框架10本身的厚度。所述较薄的突出部141上加工形成有通孔142，所述通孔142朝向内侧开口，所述较厚的突出部143的中间加工形成槽状结构144，所述槽状结构144在上下方向加工形成通孔145。