[发明专利]尺寸检测装置及基板装载装置有效
申请号: | 201510158872.5 | 申请日: | 2015-04-03 |
公开(公告)号: | CN104716070B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 丁洋;张江涛;孙乐乐;李振龙 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 230012 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 尺寸 检测 装置 装载 | ||
技术领域
本发明涉及一种尺寸检测装置,尤其涉及一种用于对显示面板、PDP或半导体制造行业装载基板时所用的基板装载装置进行尺寸检测的尺寸检测装置及具有该尺寸检测装置的基板装载装置。
背景技术
在TFT-LCD(Thin Film Transistor—Liquid Crystal Display,液晶显示器)制造过程中,需要通过基板装载装置(Cassette)来装载液晶屏或基板。图1所示为现有的基板装载装置的结构示意图。如图1所示,基板装载装置包括:一具有容置空间的框架结构10以及设置在该框架结构10内的多个支柱20,其中,所述支柱20有多个,且所述支柱20可在该框架结构10内进行水平移动,每一个支柱20上下分布有多个支撑杆23(Slot Pin)。
在装载不同尺寸的液晶屏或基板时,通过移动支柱,使得相邻两支柱之间的相对距离与待装置的液晶屏或基板的尺寸适配,并通过相邻两支柱上伸出的多个支撑杆将液晶屏或基板分层放置。针对不同尺寸的液晶屏或基板,基板装载装置需要修改成对应的尺寸,即,需要移动相邻两支柱的位置,以在相邻两支柱之间放置液晶屏或基板。
目前基板装载装置的尺寸修改全部依靠人员手动修改,而没有专用的检测设备,在修改尺寸完成后,由操作人员确认并投入使用。但每日的基板装载装置的尺寸修改次数比较多,并且没有专用的检测设备来检测修改后的基板装载装置的尺寸,极易出现尺寸修改错误,导致机械手在向基板装载装置取放液晶屏或基板时,发生碰撞,而导致液晶屏或基板损伤,或者导致机械手损伤,从而造成损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种尺寸检测装置及具有该尺寸检测装置的基板装载装置,能够对基板装载装置的尺寸进行检测,以防止由于操作人员失误所造成的损失。
本发明所提供的技术方案如下:
一种尺寸检测装置,用于检测被测件中第一部件和第二部件是否处于预设位置;所述尺寸检测装置包括:
用于沿第一方向移动至第一预定位置上,检测所述第一部件的当前位置,并在所述第一部件的当前位置未处于与所述第一预定位置对应的第三预定位置时,发出第一信号的第一检测单元;
用于沿第一方向移动至第二预定位置上,检测所述第二部件的当前位置,并在所述第二部件的当前位置未处于与所述第二预定位置对应的第四预定位置时,发出第二信号的第二检测单元;
用于移动所述第一检测单元和所述第二检测单元的移动单元;
以及,用于在接收到所述第一信号和/或所述第二信号时,进行报警的报警单元。
进一步的,所述第一检测单元包括:
用于设置于所述第一部件的一侧,发射平行激光的第一激光发射器,其中所述第一激光发射器发射的平行激光所形成的平面与所述第一方向相垂直;
以及,用于设置于所述第一部件的另一侧,接收由所述第一激光发射器发射的平行激光,并在接收到的激光光量小于预定激光光量时,发送所述第一信号的第一激光接收器。
进一步的,所述第二检测单元包括:
用于设置于所述第二部件的一侧,发射平行激光的第二激光发射器,其中所述第二激光发射器发射的平行激光所形成的平面与所述第一方向相垂直;
以及,用于设置于所述第二部件的一侧,接收由所述第二激光发射器发射的平行激光,并在所接收到的激光光量小于预定激光光量时,发送所述第二信号的第二激光接收器。
进一步的,所述移动单元包括:用于在所述第一方向上移动所述第一检测单元和所述第二检测单元的第一移动机构。
进一步的,所述第一移动机构包括:
用于固定于被测件上的固定板;
用于安装所述第一检测单元的第一连接杆;
用于安装所述第二检测单元的第二连接杆;
设置于所述固定板上,并沿所述第一方向延伸的导轨;
设置于所述导轨上,且能够沿所述导轨移动的第一滑块和第二滑块,其中
所述第一滑块与所述第一连接杆连接,用于带动所述第一连接杆移动,
所述第二滑块与所述第二连接杆连接,用于带动所述第二连接杆移动;
以及,用于驱动所述第一滑块和所述第二滑块沿所述导轨移动的驱动结构。
进一步的,所述驱动结构包括:
沿所述第一方向设置的第一丝杆,所述第一丝杆与所述第一滑块配合;
沿所述第一方向设置的第二丝杆,所述第二丝杆与所述第二滑块配合;
用于驱动所述第一丝杆的第一驱动电机;
以及,用于驱动所述第二丝杆的第二驱动电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造