[发明专利]一种免喷漆真空电镀工艺有效
申请号: | 201510161099.8 | 申请日: | 2015-04-08 |
公开(公告)号: | CN104694879B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 吴子豹 | 申请(专利权)人: | 上海斐腾新材料科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/20 | 分类号: | C23C14/20;C23C16/00 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 200120 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷漆 真空 电镀 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及在塑料表面获得金属复合层领域,尤其涉及一种免喷漆真空电镀工艺。
背景技术
随着人们对生活的追求,需求越来越高,塑料金属化成为一种趋势。然后传统塑料金属化工艺是注塑后的毛坯经水电镀获得金属外观,其流程一般包括塑料注塑、化学除油、亲水、化学粗化、中和、预浸、胶体钯活化、解胶、化学镍、活化、焦铜、酸铜、半光镍、六价铬或三价铬。其工艺存在以下缺点:(1)周期时间长。(2)耗水耗能大,且产出大量废水。(3)使用有害化学镀液与添加剂。(4)排放有毒废气。(5)耗用金属量大。(6)使用对人体有害的六价铬。显然,这一传统工艺对环境污染及对工人危害颇大,急需改进。
为此人们开展了大量研究,其中较成功的方案是喷漆真空电镀工艺,如专利ZL02125257.2利用喷漆/蒸发镀铝/喷漆的方法获得金属及非金属的镜面金属化外观处理方法;专利ZL201010585736公开了一种在工程塑胶表面制备夹层复合镀膜的方法,其利用电弧离子镀膜/喷漆/电弧离子镀膜获得塑料的表面金属化方法,其通过优化真空镀膜工艺,只需一道喷漆就可以获得镜面金属外观。但是喷漆会存在溶剂挥发,对环境有影响,油漆利用率低,易燃易爆等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种塑料表面免喷漆真空电镀工艺。
为实现上述目的,本发明提供一种免喷漆的真空电镀工艺,其特征在于,步骤为,
第一塑料工件制备:将清洁的塑料工件装入真空设备中抽真空并进行等离子辉光,得到第一塑料工件;
第二塑料工件制备:第一塑料工件进行化学气相沉积聚对二甲苯,使塑料工件的内、外表面形成第一透明有机膜,得到第二塑料工件;
第三塑料工件制备:第二塑料工件进行物理气相沉积金属膜,在化学气相沉积层外表面形成金属装饰膜,得到第三塑料工件;
第四塑料工件制备:第三塑料工件进行化学气相沉积聚氟对二甲苯,在第三塑料工件的内、外表面形成第二透明有机膜,得到第四塑料工件。
进一步,所述第一塑料工件制备为,将清洁的塑料工件装入真空设备中,抽真空到1x10-2pa,充入氩气100SCCM及氧气100SCCM,辉光电压3000V,时间2分钟。
进一步,所述第二塑料工件制备的步骤为,
A1、将第一塑料工件放入加有聚对二甲苯材料的CVD镀膜机的蒸发室内,当蒸发室内的真空度到达0.8-1.2pa时,将真空镀膜室内的聚对二甲苯升温至120-180℃进行气化升化,速率15-25A/s;优选地,真空度为1pa时,将聚对二甲苯在150℃气化升化,速率20A/s;
A2、升化挥发的气体聚对二甲苯进入裂解室,温度控制在685-705℃,进行裂解催化,速率10-13A/s,得到经高温裂解的单体聚对二甲苯;优选地,裂解室温度控制在695℃,进行裂解催化,速率12A/s;
A3、所述单体聚对二甲苯进入沉积室,温度控制在室温20-25℃,进行低温沉积,速率9-12A/s,沉积时间1-2.5小时,膜厚达3.2-10.8μm;优选地,沉积室温度控制在室温25℃,进行低温沉积,速率10A/s,沉积时间1.5小时,膜厚达5.4μm;得到第二塑料工件;
所述蒸发室,裂解室和沉积室的三个室体是相通的。
进一步,所述聚对二甲苯为N型聚对二甲苯。
进一步,所述第三塑料工件制备的步骤为,
B1、将第二塑料工件在物理气相沉积设备中进行辉光清洗,氩气150-250sccm,偏压2500-3500V,时间4-6min;优选地,氩气300sccm,偏压3000V,时间5min;
B2、再进行溅射沉积钛或铬合金,条件为氩气50-150sccm,偏压100-150V,时间1-5min;优选地,氩气100sccm,偏压120V,时间2min,溅射钛或铬电流20-60A;
B3、再进行溅射反应沉积氮化钛或氮化铬合金,氮气50-150sccm,时间1-5min;优选地,氮气100sccm,时间3min,溅射钛或铬电流20-60A;得到第三塑料工件。
进一步,所述第四塑料工件制备的步骤为,
C1、将第一塑料工件放入加有聚氟对二甲苯材料的CVD镀膜机的蒸发室内,当蒸发室内的真空度到达0.8-1.2pa时,将真空镀膜室内的聚氟对二甲苯升温至120-180℃进行气化升化,速率15-25A/s;优选地,真空度为1pa时,将聚氟对二甲苯在150℃气化升化,速率20A/s;
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