[发明专利]热流探头贴敷装置及方法

权利要求书

1.一种热流探头贴敷装置，用于在可转动平板表面贴敷热流探头，其特征在于，包括模具工件、固定磁铁和模具盖板；

其中，所述模具工件设置有成型孔；所述固定磁铁设置在所述模具工件的端部，用于将所述模具工件固定到所述可转动平板表面；

所述模具盖板设置有贯穿所述模具盖板的溢流圆孔，所述模具盖板设置在所述模具工件上侧且所述溢流圆孔位于所述成型孔的上侧。

2.根据权利要求1所述的热流探头贴敷装置，其特征在于，还包括手柄；所述模具盖板的上表面设置有手柄安装槽；所述手柄的一端设置在所述手柄安装槽中。

3.根据权利要求2所述的热流探头贴敷装置，其特征在于，所述溢流圆孔的数量为多个；多个所述溢流圆孔沿所述手柄安装槽的周向均匀分布构成溢流圆；

所述溢流圆的直径小于所述成型孔的直径；所述溢流圆的直径大于热流探头的长度和宽度。

4.根据权利要求1所述的热流探头贴敷装置，其特征在于，所述固定磁铁包括第一固定磁铁和第二固定磁铁；所述第一固定磁铁和所述第二固定磁铁分别设置在所述模具工件的两端部；

所述模具盖板设置在所述第一固定磁铁和所述第二固定磁铁之间。

5.根据权利要求1所述的热流探头贴敷装置，其特征在于，所述模具工件上表面设置有固定磁铁安装导向线和模具盖板安装导向线。

6.根据权利要求1所述的热流探头贴敷装置，其特征在于，所述模具工件和模具盖板的表面经过激光抛光处理。

7.一种热流探头贴敷方法，用于在可转动平板表面贴敷热流探头，其特征在于，采用权利要求1至6任一项所述的热流探头贴敷装置，包括如下步骤：

步骤1：将模具工件放置在可转动平板表面需要贴敷热流密度探头的位置；

步骤2：将导热硅胶装填在模具工件的成型孔内；

步骤3：把热流密度探头盖在填装的导热硅胶上面，使热流密度探头位于模具工件的成型孔中；

步骤4：将模具盖板放置于模具工件上，挤压模具盖板使多余的导热硅胶会从模具盖板上面的溢流孔溢出来；

步骤5：当导热硅胶凝固后，依次取出模具盖板，固定磁铁和模具工件，然后对模具盖板中溢流孔对应的导热硅胶表面进行平整度处理。

8.根据权利要求1所述的热流探头贴敷方法，其特征在于，在步骤1之前还包括如下步骤：

-在模具工件上黏附导热硅胶。