[发明专利]一种光子集成技术在DWDM网络中的实现装置及方法

权利要求书

1.一种光子集成技术在DWDM网络中的实现装置，其特征在于：包括集成在一个电路板上的光分波器单元、光电二极管阵列、限幅放大器、CDR整形器、激光驱动器阵列、EML激光器阵列、光合波单元、CPU；所述CPU分别与以上的其它器件电性连接；所述光分波器单元、光电二极管阵列、限幅放大器依次串联连接；所述CDR整形器、激光驱动器阵列、EML激光器阵列、光合波单元依次串联连接；

光分波器单元，用于将10波的10G DWDM光信号分成10路固定波长的10G光信号；

光电二极管阵列，用于将10路固定波长的10G光信号转换成10路10G高速数据电接口信号；

限幅放大器，用于对接收到的10路10G高速数据电接口信号进行限幅放大；

CDR整形器，用于实现10路10G高速数据电接口信号的再生；

激光驱动器阵列，用于实现10路10G高速数据电接口信号的放大整形；

EML激光器阵列，用于将接收到的10路10G高速数据电接口信号转换成10路固定波长的10G光信号；

光合波单元，用于将10路固定波长的10G光信号合成10波的10G DWDM信号；

CPU，用于控制调测整个装置的各项参数、监控整个装置的性能状态。

2.如权利要求1所述的光子集成技术在DWDM网络中的实现装置，其特征在于：所述光分波器单元集成了10个光分波器。

3.如权利要求1所述的光子集成技术在DWDM网络中的实现装置，其特征在于：所述10路10G高速数据电接口信号为10×SFP+信号、10×CAUI信号、10×XFI信号或者1×OTL4.10信号。

4.如权利要求1所述的光子集成技术在DWDM网络中的实现装置，其特征在于：所述CPU通过I2C接口与外置的控制单元相连。

5.如权利要求1所述的光子集成技术在DWDM网络中的实现装置，其特征在于：所述EML激光器阵列和光合波单元之间通过一根尾纤连接。

6.如权利要求1所述的光子集成技术在DWDM网络中的实现装置，其特征在于：所述光电二极管阵列和光分波器单元之间通过一根尾纤连接。

7.基于权利要求1所述装置的光子集成技术在DWDM网络中的实现方法，其特征在于，包括

光口侧接收过程：10波的10G DWDM光信号依次经由分波器组进行分波、光电二极管阵列进行光电转换、限幅放大器进行限幅放大，形成10路10G高速数据电接口信号，输入给后级处理单元；

光口侧发送过程：10路10G高速数据电接口信号依次经由CDR整形器进行再生、激光驱动器阵列进行放大整形、EML激光器阵列进行电光转换、光合波单元进行合波，形成10波的10G DWDM光信号，上线路进行传输。

8.如权利要求7所述的光子集成技术在DWDM网络中的实现方法，其特征在于，所述光口侧接收过程具体包括以下步骤：

步骤S101.光口侧接收前级处理单元处理的10波的10G DWDM光信号；

步骤S102.分波器组接收10波的10G DWDM光信号，并将其分成10路固定波长的10G光信号；

步骤S103.光电二极管阵列接收10路固定波长的10G光信号，并将其转换成10路10G高速数据电接口信号；

步骤S104.限幅放大器对接收到的10路10G高速数据电接口信号进行限幅放大后，输入给后级处理单元。

9.如权利要求7所述的光子集成技术在DWDM网络中的实现方法，其特征在于，所述光口侧发送过程具体包括以下步骤：

步骤S201.电口侧接收前级处理单元处理的10路10G高速数据电接口信号；

步骤S202.CDR整形器对接收10路10G高速数据电接口信号进行再生；

步骤S203.激光驱动器阵列对再生后的10路10G高速数据电接口信号进行放大整形；

步骤S204.EML激光器阵列将放大整形后的10路10G高速数据电接口信号转换成10路固定波长的10G光信号；

步骤S205.光合波单元接收10路固定波长的10G光信号，并将其合成10波的10G DWDM光信号，上线路进行传输。