[发明专利]一种光子集成技术在DWDM网络中的实现装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，具体来讲是一种光子集成技术在DWDM网络中的实现装置及方法。

背景技术

随着光子集成技术日趋成熟，该技术逐渐成为DWDM(Dense Wavelength Division Multiplexing，密集波分复用)网络发展的一个趋势。参见图1所示，传统DWDM组网虽然可以实现业务的大容量传输，但是由于其采用的是分立器件，具体包括10个光分波器、10个光电二极、10个限幅放大器、10个CDR(Clock and Data Recovery，时钟数据恢复)整形器、10个激光驱动器阵列、10个EML(Electlro-absorption Modulated Laser，电吸收调制激光器)激光器阵列、10个光合波单元、10个CPU，并且在实现合波的过程中，需要有10根尾纤连接EML激光器阵列和合波器，在实现分波的过程，需要有10根尾纤连接光分波器和光电二极管。因此，传统DWDM组网不仅板卡的体积大，而且需要单独的合分波板卡，浪费了设备的槽位资源，另外板卡之间需要大量的物理光纤连接，系统的可靠性低。尤其当需要增加波道扩容的时候，通常需要重新调整多个光层的模拟参数使得系统达到性能的最优，对于系统开发和运营维护都比较麻烦。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种光子集成技术在DWDM网络中的实现装置及方法，本发明减少了器件的个数，减少了板卡的体积，节约了槽位资源，减少了物理光纤连接，提高了设备的稳定性并且便于维护。

为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：一种光子集成技术在DWDM网络中的实现装置，包括集成在一个电路板上的光分波器单元、光电二极管阵列、限幅放大器、CDR整形器、激光驱动器阵列、EML激光器阵列、光合波单元、CPU；所述CPU分别与以上的其它器件电性连接；所述光分波器单元、光电二极管阵列、限幅放大器依次串联连接；所述CDR整形器、激光驱动器阵列、EML激光器阵列、光合波单元依次串联连接；光分波器单元，用于将10波的10G DWDM光信号分成10路固定波长的10G光信号；光电二极管阵列，用于将10路固定波长的10G光信号转换成10路10G高速数据电接口信号；限幅放大器，用于对接收到的10路10G高速数据电接口信号进行限幅放大；CDR整形器，用于实现10路10G高速数据电接口信号的再生；激光驱动器阵列，用于实现10路10G高速数据电接口信号的放大整形；EML激光器阵列，用于将接收到的10路10G高速数据电接口信号转换成10路固定波长的10G光信号；光合波单元，用于将10路固定波长的10G光信号合成10波的10G DWDM信号；CPU，用于控制调测整个装置的各项参数、监控整个装置的性能状态。

在上述技术方案的基础上，所述光分波器单元集成了10个光分波器。

在上述技术方案的基础上，所述10路10G高速数据电接口信号为10×SFP+信号、10×CAUI信号、10×XFI信号或者1×OTL4.10信号。

在上述技术方案的基础上，所述CPU通过I2C接口与外置的控制单元相连。

在上述技术方案的基础上，所述EML激光器阵列和光合波单元之间通过一根尾纤连接。

在上述技术方案的基础上，所述光电二极管阵列和光分波器单元之间通过一根尾纤连接。

本发明还提供一种基于上述装置的光子集成技术在DWDM网络中的实现方法，包括光口侧接收过程：10波的10G DWDM光信号依次经由分波器组进行分波、光电二极管阵列进行光电转换、限幅放大器进行限幅放大，形成10路10G高速数据电接口信号，输入给后级处理单元；光口侧发送过程：10路10G高速数据电接口信号依次经由CDR整形器进行再生、激光驱动器阵列进行放大整形、EML激光器阵列进行电光转换、光合波单元进行合波，形成10波的10G DWDM光信号，上线路进行传输。

在上述技术方案的基础上，所述光口侧接收过程具体包括以下步骤：步骤S101.光口侧接收前级处理单元处理的10波的10G DWDM光信号；步骤S102.分波器组接收10波的10G DWDM光信号，并将其分成10路固定波长的10G光信号；步骤S103.光电二极管阵列接收10路固定波长的10G光信号，并将其转换成10路10G高速数据电接口信号；步骤S104.限幅放大器对接收到的10路10G高速数据电接口信号进行限幅放大后，输入给后级处理单元。