[发明专利]半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体

权利要求书

1.一种半导体集成电路，该半导体集成电路在半导体基板上具有：

振荡电路，其使振动元件振荡而生成振荡信号；

第1输出电路和第2输出电路，它们输出基于所述振荡信号的信号；

控制部，其控制所述第1输出电路和所述第2输出电路的动作；

第1分频电路，其对所述振荡信号进行分频而生成第1分频信号；以及

第2分频电路，其对所述第1分频信号进行分频而生成第2分频信号，

所述第1分频电路向所述第1输出电路输出基于所述第1分频信号的信号，

所述第2分频电路向所述第2输出电路输出基于所述第2分频信号的信号，

所述第1分频电路包含延迟电路，该延迟电路生成使所述第1分频信号延迟所述第2分频电路对所述第1分频信号进行分频所需要的时间后的第1分频延迟信号，

所述第2分频电路包含选通器，该选通器选择所述第1分频延迟信号或所述第2分频信号进行输出。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其中，

所述控制部独立地控制所述第1输出电路和所述第2输出电路的动作。

3.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路，其中，

所述半导体集成电路包含第1电源端子和第2电源端子，

所述第1输出电路被从所述第1电源端子供给电源电压，

所述第2输出电路被从所述第2电源端子供给电源电压。

4.根据权利要求3所述的半导体集成电路，其中，

所述第1分频电路被从所述第1电源端子供给电源电压，

所述第2分频电路被从所述第2电源端子供给电源电压。

5.一种半导体集成电路，该半导体集成电路具有：

振荡部，其使振动元件振荡而生成振荡信号；

第1输出电路和第2输出电路，它们输出基于所述振荡信号的信号；

控制部，其控制所述第1输出电路和所述第2输出电路；

第1分频电路，其对所述振荡信号进行分频而生成第1分频信号；以及

第2分频电路，其对所述第1分频信号进行分频而生成第2分频信号，

所述控制部控制从所述第1输出电路和所述第2输出电路输出的输出信号中的至少一个输出信号的状态，

所述第1分频电路向所述第1输出电路输出基于所述第1分频信号的信号，

所述第2分频电路向所述第2输出电路输出基于所述第2分频信号的信号，

所述第1分频电路包含延迟电路，该延迟电路生成使所述第1分频信号延迟所述第2分频电路对所述第1分频信号进行分频所需要的时间后的第1分频延迟信号，

所述第2分频电路包含选通器，该选通器选择所述第1分频延迟信号或所述第2分频信号进行输出。

6.一种振荡器，该振荡器具有：

权利要求1～5中的任意一项所述的半导体集成电路、所述振动元件以及收纳所述半导体集成电路和所述振动元件的封装。

7.根据权利要求6所述的振荡器，其中，

所述振动元件是声表面波谐振器。

8.根据权利要求6或7所述的振荡器，其中，

所述振荡器包含：

第1输出端子，其输出来自所述第1输出电路的信号；以及

第2输出端子，其输出来自所述第2输出电路的信号，

所述第1输出端子沿着所述封装的第1边配置，

所述第2输出端子沿着所述封装的与所述第1边相对的第2边配置。

9.一种电子设备，该电子设备包含权利要求1～5中的任意一项所述的半导体集成电路或者权利要求6～8中的任意一项所述的振荡器。

10.一种移动体，该移动体包含权利要求1～5中的任意一项所述的半导体集成电路或者权利要求6～8中的任意一项所述的振荡器。