[发明专利]半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体

说明书

本发明提供半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体，即使将输出信号输入到多个电路，也能够降低跳动特性的劣化。振荡器包含半导体集成电路(10)、振动元件以及收纳所述半导体集成电路(10)和所述振动元件的封装，所述半导体集成电路(10)在1个半导体基板上集成有：振荡电路(12)，其使所述振动元件振荡而生成振荡信号；多个输出电路，它们输出基于该振荡信号的信号。半导体集成电路(10)彼此独立地控制多个输出电路中的第1输出电路(16)和第2输出电路(18)的动作。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体。

背景技术

近年来，搭载采用了声表面波(SAW：Surface Acoustic Wave)的SAW谐振器的振荡器被用于高速网络通信、移动体通信领域等。SAW谐振器例如通过在石英的压电基板上设置IDT电极(梳状电极)，能够利用声表面波取出高频信号。声表面波的速度是由压电基板的类型决定的，在SAW谐振器中，梳状电极的周期越细微，则越能够得到更高振荡频率的信号。因此，SAW谐振器容易应对高频，还能够实现小型化。

例如，专利文献1提出一种振荡器(在专利文献1中是压电器件)，通过将SAW谐振器(在专利文献1中是声表面波元件片)配置在厚底部，将电子部件配置在薄底部，相比以往能够进一步实现小型化、薄型化。

【专利文献1】日本特开2006-245994号公报

但是，在专利文献1所述的振荡器中，在想要将输出信号输入到多个IC的情况下，需要用风扇外置缓冲器对输出进行分支，存在由于到风扇外置缓冲器的较长布线而产生时滞(skew)，跳动(jitter)特性劣化，在风扇外置缓冲器的内部输出信号的跳动特性劣化的情况。并且，通过使用风扇外置缓冲器，存在由于风扇外置缓冲器内部的布线长度而产生时滞的情况。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而提出的，根据本发明的几种方式，能够提供一种半导体集成电路，即使将输出信号输入到多个电路，也能够降低跳动特性的劣化。并且，根据本发明的几种方式，能够提供使用该半导体集成电路的可靠性较高的振荡器、电子设备及移动体。

本发明正是为了解决前述课题中的至少一部分而提出的，能够作为下述的方式或者应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的半导体集成电路具有：振荡部，其使振动元件振荡而生成振荡信号；第1输出部和第2输出部，它们输出基于所述振荡信号的信号；以及控制部，其控制所述第1输出部和所述第2输出部。

振动元件例如是SAW(Surface Acoustic Wave)谐振器、AT切石英振子、SC切石英振子、音叉型石英振子、其它压电振子或MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)振子等。

第1输出电路和第2输出电路既可以都输出一个信号，也可以输出不同的信号。并且，各个输出信号既可以是差动信号，也可以是单端信号。并且，从各个输出部输出信号或者不输出信号的状态、从各个输出部输出的信号类型等输出信号的状态由控制部控制。

根据本应用例的半导体集成电路，能够利用单一的半导体集成电路中包含的振荡部、第1输出部和第2输出部，输出基于振荡信号的跳动较小的至少2个信号，因而如果将这至少2个信号分别供给到至少2个电路，则不需要设置由与振荡部分体的半导体集成电路构成的风扇外置缓冲器。因此，即使将输出信号输入到多个电路，也能够降低跳动特性的劣化。

[应用例2]

本应用例的半导体集成电路在半导体基板上具有：振荡电路，其使振动元件振荡而生成振荡信号；以及第1输出电路和第2输出电路，它们输出基于所述振荡信号的信号，该半导体集成电路具有控制部，该控制部控制所述第1输出电路和所述第2输出电路的动作。