[发明专利]单面薄型金属基板的制造方法

权利要求书

1.一种单面薄型金属基板的制造方法，包括下列步骤：

提供一黏着层；

提供二聚酰亚胺膜，由该黏着层相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；

于该第一镀层表面及该第二镀层表面进化学镀镍作业，以分别形成一镍层；

进行一电镀铜作业，于该镍层上形成一铜层；及

将该二聚酰亚胺膜于贴合处予以分离，以形成二个单面薄型金属基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，该黏着层为聚对苯二甲酸二乙酯及涂布于其两面的黏胶，该二聚酰亚胺膜分别黏着于该黏胶上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，该镍层的厚度为0.05～0.2微米，该铜层厚度为0.2～12微米。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，该化学镀镍及电镀铜作业是以卷对卷方式进行。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，在分离二聚酰亚胺膜后，进行去除附着于该聚酰亚胺膜的黏胶作业。